探针卡用导板及其制造方法、以及具备其的探针卡技术

本发明专利技术涉及一种对探针卡的探针接脚进行导引的探针卡用导板及其制造方法、以及具备其的探针卡，尤其，目的在于提供一种可容易地插入探针接脚，且可将供探针接脚插入的接脚插入孔精确地形成为小型的导板及其制造方法、以及确保探针卡的可靠性的探针卡。

Guide plate for probe card, manufacturing method and probe card with it

【技术实现步骤摘要】
探针卡用导板及其制造方法、以及具备其的探针卡
本专利技术涉及一种对探针卡的探针接脚进行导引的探针卡用导板及其制造方法、以及具备其的探针卡。
技术介绍
半导体通过集成电路(IC)设计、制造制程、检查、封装等实现商用化，近来，随着半导体的高集成化，检查制程变得更加重要。半导体的检查可分为在芯片(die)状态下验证是否动作及在封装状态下验证可靠性，为了在芯片状态下执行检查制程，利用具备探针接脚的探针卡。探针卡作为连接半导体晶片(或半导体元件)与检查设备以检查半导体元件的动作的装置，发挥如下作用：使具备在探针卡的探针接脚与晶片接触并供电，根据此时传入的信号筛选不良的半导体芯片。在此情况下，探针接脚插入导引到形成在探针卡用导板的接脚插入孔。作为这种探针卡用导板的专利，已知有韩国注册专利第10-1719912号(以下，称为“专利文献1”)中所记载的探针卡用导板。专利文献1的探针卡用陶瓷导板是在积层多个生胚片后进行压制而形成生胚条，对所述生胚条的一面照射激光而形成供探针接脚插入的贯通孔。然而，如上所述的陶瓷材质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针卡用导板，其对探针卡的探针接脚进行导引，其特征在于，/n所述导板包括对金属进行阳极氧化后去除所述金属而形成的阳极氧化膜，/n形成贯通所述阳极氧化膜的上表面与下表面的多个接脚插入孔以插入所述探针接脚，以具有较进行所述阳极氧化时形成的气孔的宽度更宽的宽度的方式对所述阳极氧化膜进行蚀刻而形成所述多个接脚插入孔。/n

【技术特征摘要】
20181029 KR 10-2018-01301781.一种探针卡用导板，其对探针卡的探针接脚进行导引，其特征在于，
所述导板包括对金属进行阳极氧化后去除所述金属而形成的阳极氧化膜，
形成贯通所述阳极氧化膜的上表面与下表面的多个接脚插入孔以插入所述探针接脚，以具有较进行所述阳极氧化时形成的气孔的宽度更宽的宽度的方式对所述阳极氧化膜进行蚀刻而形成所述多个接脚插入孔。


2.根据权利要求1所述的探针卡用导板，其特征在于，
积层多个所述阳极氧化膜而形成所述探针卡用导板。


3.根据权利要求2所述的探针卡用导板，其特征在于，
所述多个阳极氧化膜通过介置到所述多个阳极氧化膜之间的接着膜而上下接合，所述接着膜在与所述多个接脚插入孔对应的区域具备贯通口，由此所述接着膜接合所述多个阳极氧化膜中的未形成所述多个接脚插入孔的非孔区域。


4.一种探针卡用导板的制造方法，其是对探针卡的探针接脚进行导引的探针卡用导板的制造方法，其特征在于包括：
阳极氧化步骤，对作为母材的金属进行阳极氧化；
母材去除步骤，从经阳极氧化的所述金属去除金属而形成阳极氧化膜；以及
蚀刻步骤，对所述阳极氧化膜进行蚀刻而形成具有较进行所述阳极氧化时形成的气孔的宽度更宽的宽度且贯通上表面与下表面的多个接脚插入孔以插入所述探针接脚。


5.根据权利要求4所述的探针卡用导板的制造方法，其特征在于还包括：
积层步骤，在所述蚀刻步骤后，上下积层多个在所述母材去除步骤中形成的所述阳极氧化膜，在所述多个阳极氧化膜之间介置接着膜而上下接合所述多个阳极氧化膜，以形成在所述多个阳极氧化膜各者上的所述多个接脚插入孔上下一致的方式进行对准来接合；以及
接着膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：安范模，朴胜浩，边圣铉，
申请(专利权)人：普因特工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR