一种半导体芯片加工收料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片加工收料机构，包括工作台、支撑底座、收料壳、固定杆、转动块、转动销、复位盘簧、圆槽、椭圆孔、T型杆、T型槽、滑槽、导杆、磁环、弹性绳、方槽、圆杆、固定块以及滚珠。本实用新型专利技术将收料壳安装在固定杆上，然后使用人员反向转动转动块，使得转动块与磁块分离，在复位盘簧弹性的作用下，转动块转动与收料壳贴合，进而完成收料壳的安装，使用人员将工作台调整至水平位置，然后使用人员推动T型杆，T型杆移动与磁环分离，然后在弹性绳弹力的作用下，T型杆移动进入T型槽内部，进而对工作台的位置进行限位固定。

A receiving mechanism for semiconductor chip processing

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工收料机构
本技术涉及一种收料机构，具体是一种半导体芯片加工收料机构，属于半导体芯片

技术介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。目前使用的半导体芯片加工收料机构存在一定缺陷，缺少收料壳便捷安装功能，造成不方便对收料壳进行更换，同时缺少限位机构，造成工作台方便排料可以进行转动，但降低了工作台的稳定性。因此，针对上述问题提出一种半导体芯片加工收料机构。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体芯片加工收料机构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种半导体芯片加工收料机构，包括工作台、支撑底座、收料壳、安装机构以及限位机构，所述支撑底座顶端安装工作台，所述工作台两端对称安装有收料壳；所述安装机构包括固定杆、转动块、转动销以及复位盘簧，所述工作台一端固定安装固定杆，所述固定杆一端安装转动块，所述转动块一端与收料壳相贴合，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片加工收料机构，其特征在于：包括工作台(1)、支撑底座(2)、收料壳(3)、安装机构以及限位机构，所述支撑底座(2)顶端安装工作台(1)，所述工作台(1)两端对称安装有收料壳(3)；/n所述安装机构包括固定杆(4)、转动块(5)、转动销(6)以及复位盘簧(7)，所述工作台(1)一端固定安装固定杆(4)，所述固定杆(4)一端安装转动块(5)，所述转动块(5)一端与收料壳(3)相贴合，所述转动块(5)一端固定安装转动销(6)，所述转动销(6)环形侧面上安装复位盘簧(7)，且复位盘簧(7)外侧固定安装在固定杆(4)内部；/n所述限位机构包括T型杆(10)、T型槽(11)、滑槽(12)...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工收料机构，其特征在于：包括工作台(1)、支撑底座(2)、收料壳(3)、安装机构以及限位机构，所述支撑底座(2)顶端安装工作台(1)，所述工作台(1)两端对称安装有收料壳(3)；
所述安装机构包括固定杆(4)、转动块(5)、转动销(6)以及复位盘簧(7)，所述工作台(1)一端固定安装固定杆(4)，所述固定杆(4)一端安装转动块(5)，所述转动块(5)一端与收料壳(3)相贴合，所述转动块(5)一端固定安装转动销(6)，所述转动销(6)环形侧面上安装复位盘簧(7)，且复位盘簧(7)外侧固定安装在固定杆(4)内部；
所述限位机构包括T型杆(10)、T型槽(11)、滑槽(12)、导杆(13)、磁环(14)以及弹性绳(15)，所述工作台(1)底端开设T型槽(11)，所述T型槽(11)内部安装T型杆(10)，所述T型杆(10)一端延伸至T型槽(11)外侧，所述支撑底座(2)顶端开设滑槽(12)，所述滑槽(12)内部安装导杆(13)，且导杆(13)环形侧面上安装T型杆(10)，所述滑槽(12)内部固定安装磁环(14)，所述滑槽(12)内部固定安装弹性绳(15)，且弹性绳(15)一端固定安装在T型杆(10)上。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工收料机构，其特征在于：所述固定杆(4)一端开设圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32