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一种半导体芯片加工收料机构制造技术
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文档序号:24008309
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本实用新型公开了一种半导体芯片加工收料机构,包括工作台、支撑底座、收料壳、固定杆、转动块、转动销、复位盘簧、圆槽、椭圆孔、T型杆、T型槽、滑槽、导杆、磁环、弹性绳、方槽、圆杆、固定块以及滚珠。本实用新型将收料壳安装在固定杆上,然后使用人员反...
该专利属于苏州译品芯半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州译品芯半导体有限公司授权不得商用。
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