一种半导体芯片切割用夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片切割用夹持装置，包括底板，所述底板左右两端一体化设置有左竖板和右竖板，所述左竖板和右竖板之间设置有移动槽，所述移动槽内底板上端面设置有滑轨，所述滑轨上滑动设置有滑板，所述滑板上端面中间设置有固定板，所述固定板上端一体化设置有安装板，所述安装板上设置有夹持座，所述左竖板左端面上方设置有切割装置，所述切割装置前侧设置有打磨装置，结构简单，构造清晰易懂，将芯片进行夹紧固定，并能够实现芯片的自动移动，在移动过程中对芯片进行切割打磨，能够实现芯片切割方位的自动调节，自动化程度高，操作简单，生产效率高，值得推广。

A clamping device for cutting semiconductor chips

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片切割用夹持装置
本技术涉及半导体芯片生产设备
，具体为一种半导体芯片切割用夹持装置。
技术介绍
半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，半导体元件产品的统称为半导体芯片。传统的芯片在切割前需要人工对其进行夹紧，并且在切割过程中，需要人工将芯片的方位进行调节，操作麻烦，效率极低，因此，需要一种半导体芯片切割用夹持装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片切割用夹持装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片切割用夹持装置，包括底板，所述底板左右两端一体化设置有左竖板和右竖板，所述左竖板和右竖板之间设置有移动槽，所述移动槽内底板上端面设置有滑轨，所述滑轨上滑动设置有滑板，所述滑板上端面中间设置有固定板，所述固定板上端一体化设置有安装板，所述安装板上设置有夹持座，所述左竖板左端面上方设置有切割装置，所述切割装置前侧设置有打磨装置。优选的，所述固定板和安装板呈‘L’形设置，所述安装板上设置有转盘，所述夹持座在转盘上设置，所述固定板左侧安装有第一电机，所述第一电机输出端穿过安装板与转盘转动连接。优选的，所述固定板右侧安装有第一气缸，所述第一气缸输出端固定设置有连接板，所述连接板上端一体化设置有压板。优选的，所述压板中间设置有竖直连通的通孔，所述压板底端面四周设置有若干导杆。>优选的，所述切割装置包括第一安装板，所述第一安装板在左竖板左端面上方固定设置，所述第一安装板上端面安装有第二电机，所述第二电机输出端穿过左竖板并固定连接有切割刀片，所述打磨装置包括第二安装板，所述第二安装板在第一安装板前侧设置，所述第二安装板上安装有第三电机，所述第三电机输出端穿过左竖板并固定连接有打磨砂轮。优选的，所述移动槽内后侧安装有第二气缸，所述第二气缸输出端与滑板后端面中间固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构简单，构造清晰易懂，将芯片进行夹紧固定，并能够实现芯片的自动移动，在移动过程中对芯片进行切割打磨，能够实现芯片切割方位的自动调节，自动化程度高，操作简单，生产效率高，值得推广。附图说明图1为一种半导体芯片切割用夹持装置的主视图部分结构示意图；图2为一种半导体芯片切割用夹持装置的俯视图结构示意图。图中：1-第一电机，2-左竖板，3-安装板，4-转盘，5-切割装置，6-导杆，7-夹持座，8-压板，9-连接板，10-移动槽，11-右竖板，12-第一气缸，13-滑轨，14-固定板，15-滑板，16-底板，17-打磨砂轮，18-第二安装板，19-打磨装置，20-第三电机，21-第二电机，22-切割刀片，23-第二气缸，24-第一安装板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片切割用夹持装置，包括底板16，所述底板16左右两端一体化设置有左竖板2和右竖板11，所述左竖板2和右竖板11之间设置有移动槽10，所述移动槽10内底板16上端面设置有滑轨13，所述滑轨13上滑动设置有滑板15，所述滑板15上端面中间设置有固定板14，所述固定板14上端一体化设置有安装板3，所述安装板3上设置有夹持座7，所述左竖板2左端面上方设置有切割装置5，所述切割装置5前侧设置有打磨装置19，所述固定板14和安装板3呈‘L’形设置，所述安装板3上设置有转盘4，所述夹持座7在转盘4上设置，所述固定板14左侧安装有第一电机1，所述第一电机1输出端穿过安装板3与转盘4转动连接，所述固定板14右侧安装有第一气缸12，所述第一气缸12输出端固定设置有连接板9，所述连接板9上端一体化设置有压板8，所述压板8中间设置有竖直连通的通孔，所述压板8底端面四周设置有若干导杆6，所述切割装置5包括第一安装板24，所述第一安装板24在左竖板2左端面上方固定设置，所述第一安装板24上端面安装有第二电机21，所述第二电机21输出端穿过左竖板2并固定连接有切割刀片22，所述打磨装置19包括第二安装板18，所述第二安装板18在第一安装板24前侧设置，所述第二安装板18上安装有第三电机20，所述第三电机20输出端穿过左竖板2并固定连接有打磨砂轮17，所述移动槽10内后侧安装有第二气缸23，所述第二气缸23输出端与滑板15后端面中间固定连接。将半导体芯片置于夹持座7上设置，第一气缸12推动压板8向下移动，通过导杆6将芯片精确固定夹紧，随后第二气缸23推动滑板15向前移动，第二电机21带动切割刀片22转动，第三电机20带动打磨砂轮17转动，向前移动的被夹紧的芯片被切割，并对切割后的表面进行打磨，随后第二气缸23将滑板15拉回，此时第一气缸12将压板8上移，第一电机1带动夹持座7在转盘4上转动，将芯片调一个切割方位，并重复上述切割作业，效率高。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片切割用夹持装置，包括底板(16)，其特征在于：所述底板(16)左右两端一体化设置有左竖板(2)和右竖板(11)，所述左竖板(2)和右竖板(11)之间设置有移动槽(10)，所述移动槽(10)内底板(16)上端面设置有滑轨(13)，所述滑轨(13)上滑动设置有滑板(15)，所述滑板(15)上端面中间设置有固定板(14)，所述固定板(14)上端一体化设置有安装板(3)，所述安装板(3)上设置有夹持座(7)，所述左竖板(2)左端面上方设置有切割装置(5)，所述切割装置(5)前侧设置有打磨装置(19)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片切割用夹持装置，包括底板(16)，其特征在于：所述底板(16)左右两端一体化设置有左竖板(2)和右竖板(11)，所述左竖板(2)和右竖板(11)之间设置有移动槽(10)，所述移动槽(10)内底板(16)上端面设置有滑轨(13)，所述滑轨(13)上滑动设置有滑板(15)，所述滑板(15)上端面中间设置有固定板(14)，所述固定板(14)上端一体化设置有安装板(3)，所述安装板(3)上设置有夹持座(7)，所述左竖板(2)左端面上方设置有切割装置(5)，所述切割装置(5)前侧设置有打磨装置(19)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述固定板(14)和安装板(3)呈‘L’形设置，所述安装板(3)上设置有转盘(4)，所述夹持座(7)在转盘(4)上设置，所述固定板(14)左侧安装有第一电机(1)，所述第一电机(1)输出端穿过安装板(3)与转盘(4)转动连接。


3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述固定板(14)右侧安装有第一气缸(12)，所述第一气缸(...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32