一种半导体芯片生产加工用切割出料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有安装台，所述安装台上转动安装有装夹台，所述装夹台由第一驱动机构驱动转动，装夹台的上方设置有夹紧盘，所述夹紧盘由气缸驱动，所述安装台上还设置安装有切割片，所述切割片设置安装在滑动座上，所述滑动座由第二驱动机构驱动移动，安装台的上方转动设置安装有防护罩，所述防护罩由电动推杆控制开合，防护罩中还设置安装有除尘机构。本实用新型专利技术是一种结构简单，造价低廉，安全性高，绿色环保的半导体芯片生产加工用切割出料装置。

A cutting and discharging device for semiconductor chip production and processing

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产加工用切割出料装置
本技术涉及半导体切割
，具体为一种半导体芯片生产加工用切割出料装置。
技术介绍
在半导体芯片的加工过程中，切筋成型工艺是封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品。然而现有的用于半导体芯片加工用的切割装置大多结构比较复杂，造价较高，且不具有有除尘机构，切割产生的灰尘会对人体造成损害。所以，亟需一种新型的半导体芯片生产加工用切割装置解决上红素问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有安装台，所述安装台上转动安装有装夹台，所述装夹台由第一驱动机构驱动转动，装夹台的上方设置有夹紧盘，所述夹紧盘由气缸驱动，所述安装台上还设置安装有切割片，所述切割片设置安装在滑动座上，所述滑动座由第二驱动机构驱动移动，安装台的上方转动设置安装有防护罩，所述防护罩由电动推杆控制开合，防护罩中还设置安装有除尘机构。优选的，所述安装台上固定安装有底座，所述装夹台通过转轴转动安装在底座上，所述第一驱动机构包括从动齿轮和主动齿轮，所述安装台的下端面上设置安装有电机，从动齿轮与装夹台上连接的转轴的下端固定连接，所述主动齿轮与电机的输出轴固定连接，主动齿轮与从动齿轮啮合安装。优选的，所述第二驱动机构包括水平丝杠和竖直丝杠，所述安装台上固定安装有底板，所述底板上滑动设置安装有安装座，所述水平丝杠设置安装在底板上，所述安装座由水平丝杠驱动，所述滑动座滑动设置安装在安装座上，所述竖直丝杠设置安装在安装座中，滑动座由竖直丝杠驱动。优选的，所述安装台上固定安装有导管，所述气缸的伸缩端滑动设置安装在导管中，气缸伸缩端的末端固定连接有连接杆，所述夹紧盘转动连接在连接杆的末端上。优选的，所述除尘机构包括吸尘罩，所述吸尘罩固定安装在防护罩内侧壁的顶部，吸尘罩上连接有吸尘管。优选的，所述电动推杆固定安装在左侧的支撑脚上，电动推杆伸缩端的末端与防护罩滑动连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中，半导体芯片放置在装夹台上由夹紧盘将其压紧，压紧后第一驱动机构可带动芯片转动，以便加工芯片的不同位置，第二驱动机构驱动切割片移动对芯片进行切脚，防护罩用于保护操作人员远离切割装置以及防止切割产生的灰尘逸出，除尘机构用于对切割产生的灰尘进行清除。电动推杆控制防护罩开合，安全高效。本技术是一种结构简单，造价低廉，安全性高，绿色环保的半导体芯片生产加工用切割出料装置。附图说明图1为一种半导体芯片生产加工用切割出料装置的结构示意图；图2为一种半导体芯片生产加工用切割出料装置中第二驱动机构的结构示意图。图中：1-支撑脚，2-安装台，3-第一驱动机构，4-装夹台，5-底座，6-从动齿轮，7-主动齿轮，8-第二驱动机构，9-切割片，10-底板，11-水平丝杠，12-安装座，13-竖直丝杠，14-滑动座，15-防护罩，16-吸尘罩，17-吸尘管，18-气缸，19-导管，20-连接杆，21-夹紧盘，22-电动推杆，23-除尘机构。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括支撑脚1，所述支撑脚1的上端固定连接有安装台2，所述安装台2上转动安装有装夹台4，所述装夹台4由第一驱动机构3驱动转动，装夹台4的上方设置有夹紧盘21，所述夹紧盘21由气缸18驱动，所述安装台2上还设置安装有切割片9，所述切割片9设置安装在滑动座14上，所述滑动座14由第二驱动机构8驱动移动，安装台2的上方转动设置安装有防护罩15，所述防护罩15由电动推杆22控制开合，防护罩15中还设置安装有除尘机构23。加工过程中，半导体芯片放置在装夹台4上由夹紧盘21将其压紧，压紧后第一驱动机构3可带动芯片转动，以便加工芯片的不同位置，第二驱动机构8驱动切割片9移动对芯片进行切脚，防护罩15用于保护操作人员远离切割装置以及防止切割产生的灰尘逸出，除尘机构23用于对切割产生的灰尘进行清除。可优选地，所述安装台2上固定安装有底座5，所述装夹台4通过转轴转动安装在底座5上，所述第一驱动机构3包括从动齿轮6和主动齿轮7，所述安装台2的下端面上设置安装有电机，从动齿轮6与装夹台4上连接的转轴的下端固定连接，所述主动齿轮7与电机的输出轴固定连接，主动齿轮7与从动齿轮6啮合安装。电机通过齿轮传动带动装夹台4转动。可优选地，所述第二驱动机构8包括水平丝杠11和竖直丝杠13，所述安装台2上固定安装有底板10，所述底板10上滑动设置安装有安装座12，所述水平丝杠11设置安装在底板10上，所述安装座12由水平丝杠11驱动，所述滑动座14滑动设置安装在安装座12上，所述竖直丝杠13设置安装在安装座12中，滑动座14由竖直丝杠13驱动。水平丝杠11和竖直丝杠13分别控制切割片左右移动和前后移动。可优选地，所述安装台2上固定安装有导管19，所述气缸18的伸缩端滑动设置安装在导管19中，气缸18伸缩端的末端固定连接有连接杆20，所述夹紧盘21转动连接在连接杆20的末端上。夹紧盘21转动连接在连接杆20的末端，芯片被夹紧后，依旧可以在装夹台4的带动下自由转动。可优选地，所述除尘机构23包括吸尘罩16，所述吸尘罩16固定安装在防护罩15内侧壁的顶部，吸尘罩16上连接有吸尘管17。吸尘管17与外部吸尘设备相连，将切割产生的灰尘清除。可优选地，所述电动推杆22固定安装在左侧的支撑脚1上，电动推杆22伸缩端的末端与防护罩15滑动连接。电动推杆22控制防护罩15开合，安全高效。本技术的工作原理是：本技术是一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，加工过程中，半导体芯片放置在装夹台4上由夹紧盘21将其压紧，压紧后第一驱动机构3可带动芯片转动，以便加工芯片的不同位置，第二驱动机构8驱动切割片9移动对芯片进行切脚，防护罩15用于保护操作人员远离切割装置以及防止切割产生的灰尘逸出，除尘机构23用于对切割产生的灰尘进行清除。电机通过齿轮传动带动装夹台4转动。水平丝杠11和竖直丝杠13分别控制切割片左右移动和前后移动。夹紧盘21转动连接在连接杆20的末端，芯片被夹紧后，依旧可以在装夹台4的带动下自由转动。吸尘管17与外部吸尘设备相连，将切割产生的灰尘清除。电动推杆22控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括支撑脚(1)，其特征在于：所述支撑脚(1)的上端固定连接有安装台(2)，所述安装台(2)上转动安装有装夹台(4)，所述装夹台(4)由第一驱动机构(3)驱动转动，装夹台(4)的上方设置有夹紧盘(21)，所述夹紧盘(21)由气缸(18)驱动，所述安装台(2)上还设置安装有切割片(9)，所述切割片(9)设置安装在滑动座(14)上，所述滑动座(14)由第二驱动机构(8)驱动移动，安装台(2)的上方转动设置安装有防护罩(15)，所述防护罩(15)由电动推杆(22)控制开合，防护罩(15)中还设置安装有除尘机构(23)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括支撑脚(1)，其特征在于：所述支撑脚(1)的上端固定连接有安装台(2)，所述安装台(2)上转动安装有装夹台(4)，所述装夹台(4)由第一驱动机构(3)驱动转动，装夹台(4)的上方设置有夹紧盘(21)，所述夹紧盘(21)由气缸(18)驱动，所述安装台(2)上还设置安装有切割片(9)，所述切割片(9)设置安装在滑动座(14)上，所述滑动座(14)由第二驱动机构(8)驱动移动，安装台(2)的上方转动设置安装有防护罩(15)，所述防护罩(15)由电动推杆(22)控制开合，防护罩(15)中还设置安装有除尘机构(23)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于：所述安装台(2)上固定安装有底座(5)，所述装夹台(4)通过转轴转动安装在底座(5)上，所述第一驱动机构(3)包括从动齿轮(6)和主动齿轮(7)，所述安装台(2)的下端面上设置安装有电机，从动齿轮(6)与装夹台(4)上连接的转轴的下端固定连接，所述主动齿轮(7)与电机的输出轴固定连接，主动齿轮(7)与从动齿轮(6)啮合安装。


3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于：所述第二驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32