【技术实现步骤摘要】
一种多类型轮毂的高精度定位夹紧打磨设备
本专利技术涉及汽车制造领域,具体是涉及一种多类型轮毂的高精度定位夹紧打磨设备。
技术介绍
轮毂是轮胎内廓轮钢通过立柱连接的轮芯旋转部分,即支撑轮胎的中心装在轴上的金属部件。又叫轮圈、钢圈、轱辘、胎铃。轮毂根据直径、宽度、成型方式、材料不同种类繁多,轮毂尺寸其实就是轮毂的直径,我们经常能听到人们说的15寸轮毂、16寸轮毂这样的说法,其中的15、16寸指的就是轮毂的尺寸(直径)。汽车轮毂在生产或修理时,需要对其外沿进行打磨,从而保证与轮胎接触面光滑密封,传统的汽车轮毂打磨方法是人工进行打磨,此种方法耗时耗力,且打磨效果难以掌控,不容易控制产品品质;一些工厂生产设备在打磨加工轮毂时只能对特定的轮毂尺寸进行打磨,当需要生产加工不同直径轮毂时需要整体更换设备,极大地增加了生产成本,另外一些打磨设备的不具备特定的能够精确定位夹紧轮毂的机构。因此,有必要设计一种多类型轮毂的高精度定位夹紧打磨设备,用来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供 ...
【技术保护点】
1.一种多类型轮毂的高精度定位夹紧打磨设备,其特征在于,包括有机架(1)、定位夹紧机构(2)、打磨机构(3)和旋转驱动机构(4),机架(1)上水平设有工作平台(5),机架(1)顶部设有安装架(39),安装架(39)位于工作平台(5)的正上方,定位夹紧机构(2)安装在机架(1)内部且位于工作平台(5)的下方,旋转驱动机构(4)安装在安装架(39)顶部,打磨机构(3)设置在旋转驱动机构(4)的输出端上,打磨机构(3)包括有能够打磨轮毂外沿的打磨头(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种多类型轮毂的高精度定位夹紧打磨设备,其特征在于,包括有机架(1)、定位夹紧机构(2)、打磨机构(3)和旋转驱动机构(4),机架(1)上水平设有工作平台(5),机架(1)顶部设有安装架(39),安装架(39)位于工作平台(5)的正上方,定位夹紧机构(2)安装在机架(1)内部且位于工作平台(5)的下方,旋转驱动机构(4)安装在安装架(39)顶部,打磨机构(3)设置在旋转驱动机构(4)的输出端上,打磨机构(3)包括有能够打磨轮毂外沿的打磨头(6)。
2.根据权利要求1所述的一种多类型轮毂的高精度定位夹紧打磨设备,其特征在于,工作平台(5)的顶部中心处竖直设有定位安装柱(7),定位安装柱(7)的高度不超过轮毂的宽度,定位安装柱(7)的直径与轮毂内定位圈直径相匹配。
3.根据权利要求2所述的一种多类型轮毂的高精度定位夹紧打磨设备,其特征在于,定位夹紧机构(2)包括有夹紧驱动组件(8)和四组能够夹紧轮毂一侧外沿的夹紧板(9),夹紧驱动组件(8)安装在机架(1)上且位于工作平台(5)的下方,夹紧驱动组件(8)的输出端分别与四个夹紧板(9)传动连接,夹紧板(9)能够旋转的设置在工作平台(5)上,工作平台(5)上贯穿设有四个夹紧安装槽(10),夹紧安装槽(10)分别环形分布在定位安装柱(7)的四周,四个夹紧板(9)分别安装在四个夹紧安装槽(10)内,夹紧板(9)的侧壁中部与夹紧安装槽(10)的内壁铰接,夹紧板(9)的顶部靠近轮毂的一侧固定安装有夹紧头(11)。
4.根据权利要求3所述的一种多类型轮毂的高精度定位夹紧打磨设备,其特征在于,夹紧驱动组件(8)包括有夹紧驱动电机(12)、第一传动齿轮(13)、第一从动齿轮(14)、第一转轴(15)、四块弧形板(16),第一转轴(15)竖直设置在机架(1)上,第一转轴(15)位于定位安装柱(7)的正下方且与定位安装柱(7)共轴线,第一转轴(15)的底部与机架(1)底部能够转动的连接,第一从动齿轮(14)固定套设在第一转轴(15)上,夹紧驱动电机(12)竖直设置在机架(1)底部,夹紧驱动电机(12)的输出端竖直向上设置,第一传动齿轮(13)水平设置在夹紧驱动电机(12)的上方,第一传动齿轮(13)一侧侧壁的中心处于夹紧驱动电机(12)的输出轴固定连接,第一传动齿轮(13)与第一从动齿轮(14)啮合,弧形板(16)固定安装在第一转轴(15)的顶部,四块弧形板(16)沿着第一转轴(15)轴线环形分布,四块弧形板(16)分别与四组夹紧板(9)传动连接,夹紧板(9)靠近弧形板(16)一侧的侧壁与弧形板(16)的外侧壁贴合。
5.根据权利要求4所述的一种多类型轮毂的高精度定位夹紧打磨设备,其特征在于,定位夹紧机构(2)还包括有四组安装块(17)、弹簧(18)和抵触杆(19),四个抵触杆(19)与四组夹紧板(9)一一对应,抵触杆(19)靠近夹紧板(9)的一端设有抵触块(20),抵触杆(19)与抵触块(20)之间铰接,夹紧板(9)靠近抵触杆(19)一侧的侧壁上设有供抵触块(20)滑动的限位滑槽(21),抵触块(20)通过限位滑槽(21)与夹紧板(9...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。