印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板，其包括板本体和焊盘，板本体形成有间隔布置的第一焊接区、第二焊接区以及过渡区，过渡区位于第一焊接区和第二焊接区之间，板本体除第一焊接区、第二焊接区和过渡区以外的区域铺设有铜皮；焊盘用于焊接贴片电解电容，焊盘数量为两个，分别为第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘的第一端焊接在第一焊接区，第一焊盘的第二端焊接在过渡区，第二焊盘的第一端焊接在第二焊接区，第二焊盘的第二端焊接在过渡区。本实用新型专利技术铜皮与焊盘局部连接，减小了铜皮的散热面积，使得普通锡膏可以快速的达到熔点，避免贴片电解电容顶部出现鼓包的现象，节省成本的同时，保证了印刷电路板的质量，极大地提升了产品竞争力。

pcb

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种印刷电路板。
技术介绍
随着电子行业竞争加剧，人力成本不断提高，电子生产设备正在向高效率、高精度、高质量的智能化方向发展，印刷电路板将成为自动化生产工艺发展的新趋势，目前越来越多的厂商已经加入印刷电路板的研发中，印刷电路板虽然有利于全自动化智能制造，但目前还存在很多问题需要去解决。印刷电路板大部分都采用锡膏工艺，通过回流焊的方式对器件进行焊接，为了让板上器件焊接充分，使焊盘处锡膏能够充分熔化，回流焊炉温设定的值都比较高，但贴片电解电容中的液态电解质受热后会出现膨胀，目前印刷电路板上的电解电容焊盘都是直接与铺设的铜皮全部相连，焊接时，焊盘的热量直接被铜皮大量散发掉，导致焊盘温度难以达到锡膏熔点，从而使贴片电解电容受热时间太长导致贴片电解电容顶部易出现鼓包的现象，降低了产品质量。一般的解决方案是使用含Bi的低温锡膏，与普通锡膏相比，含Bi低温锡膏成本较高，并且与普通锡膏相比，含Bi的低温锡膏焊接强度会更差，降低了产品质量，且成本高于普通锡膏，从而降低了产品的竞争力。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种印刷电路板，旨在解决现有技术中印刷电路板生产制造过程中，贴片电解电容顶部易出现鼓包导致产品质量降低等的问题。为实现上述目的，本技术提出一种印刷电路板，所述所述印刷电路板包括：板本体，所述板本体形成有间隔布置的第一焊接区、第二焊接区以及过渡区，所述过渡区位于所述第一焊接区和所述第二焊接区之间，所述板本体除所述第一焊接区、所述第二焊接区和所述过渡区以外的区域铺设有所述铜皮；焊盘，所述焊盘用于焊接贴片电解电容，所述焊盘的数量为两个，分别为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的第一端焊接在所述第一焊接区，所述第一焊盘的第二端焊接在所述过渡区，所述第二焊盘的第一端焊接在所述第二焊接区，所述第二焊盘的第二端焊接在所述过渡区，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述铜皮连接。优选地，所述过渡区包括主体部、第一延伸部以及第二延伸部，所述第一延伸部自所述主体部向所述第一焊接区延伸，所述第一焊盘的第二端焊接在所述第一延伸部上；所述第二延伸部自所述主体部向所述第二焊接区延伸，所述第二焊盘的第二端焊接在所述第二延伸部上；所述主体部的延伸方向与所述第一延伸部的延伸方向及所述第二延伸部的延伸方向相互垂直。优选地，所述主体部上开设有开口，所述第一延伸部及所述第二延伸部与所述开口对应布置。优选地，所述开口呈长条状，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别布置在所述开口的两侧。优选地，所述开口的延伸方向与所述主体部的延伸方向一致。优选地，所述开口的宽度为1mm-2mm。优选地，所述第一焊盘与所述贴片电解电容的正极连接，所述第二焊盘与所述贴片电解电容的负极连接。优选地，所述第一焊盘和所述第二焊盘均为长条状，所述第一焊盘的第一端呈矩形，第二端呈半圆形；所述第二焊盘的第一端呈矩形，第二端呈半圆形。优选地，所述板本体上设置有第一丝印框，所述第一丝印框为闭合环形结构，所述第一丝印框与所述铜皮及所述过渡区交叉。优选地，所述板本体上还设置有第二丝印框，所述第二丝印框为闭合环形结构，所述第二丝印框围设在所述第一丝印框外，所述第二丝印框与所述铜皮、所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述过渡区交叉。本技术印刷电路板仅在第一焊接区、第二焊接区以及过渡区以外的地方铺设有铜皮，即，本技术印刷电路板的表面没有全部铺设铜皮，而是局部铺设铜皮，并且铜皮仅与第一焊盘以及第二焊盘中间部分连接，即，铜皮仅与第一焊盘以及第二焊盘局部连接，减小了铜皮与焊盘的连接面积，从而减小了铜皮的散热面积，使得普通锡膏可以快速的达到熔点，完成贴片电解电容的焊接，避免贴片电解电容顶部出现鼓包的现象，在节省成本的同时，保证了印刷电路板的产品质量，极大地提升了产品竞争力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术一实施例印刷电路板的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1板本体14开口11过渡区15第一丝印框111主体部16第二丝印框112第一延伸部2第一焊盘113第二延伸部3第二焊盘12第一焊接区4铜皮13第二焊接区本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术中对“上”、“下”、“左”、“右”等方位的描述以图1中所示的方位为基准，仅用于解释在图1所示姿态下各部件之间的相对位置关系，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本技术提出一种印刷电路板。如图1所示，本实施例中，印刷电路板包括板本体1和焊盘，其中，板本体1形成有间隔布置的第一焊接区12、第二焊接区13以及过渡区11，过渡区11位于第一焊接区12和第二焊接区13之间，板本体1除第一焊接区12、第二焊接区13和过渡区11以外的区域铺设有铜皮4；焊盘用于焊接贴片电解电容，焊盘数量为两个，分别为第一焊盘2和第二焊盘3，第一焊盘2的第一端焊接在第一焊接区12，第一焊盘2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：/n板本体，所述板本体形成有间隔布置的第一焊接区、第二焊接区以及过渡区，所述过渡区位于所述第一焊接区和所述第二焊接区之间，所述板本体除所述第一焊接区、所述第二焊接区和所述过渡区以外的区域铺设有铜皮；/n焊盘，所述焊盘用于焊接贴片电解电容，所述焊盘的数量为两个，分别为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的第一端焊接在所述第一焊接区，所述第一焊盘的第二端焊接在所述过渡区，所述第二焊盘的第一端焊接在所述第二焊接区，所述第二焊盘的第二端焊接在所述过渡区，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述铜皮连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：
板本体，所述板本体形成有间隔布置的第一焊接区、第二焊接区以及过渡区，所述过渡区位于所述第一焊接区和所述第二焊接区之间，所述板本体除所述第一焊接区、所述第二焊接区和所述过渡区以外的区域铺设有铜皮；
焊盘，所述焊盘用于焊接贴片电解电容，所述焊盘的数量为两个，分别为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的第一端焊接在所述第一焊接区，所述第一焊盘的第二端焊接在所述过渡区，所述第二焊盘的第一端焊接在所述第二焊接区，所述第二焊盘的第二端焊接在所述过渡区，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述铜皮连接。


2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述过渡区包括主体部、第一延伸部以及第二延伸部，所述第一延伸部自所述主体部向所述第一焊接区延伸，所述第一焊盘的第二端焊接在所述第一延伸部上；所述第二延伸部自所述主体部向所述第二焊接区延伸，所述第二焊盘的第二端焊接在所述第二延伸部上；所述主体部的延伸方向与所述第一延伸部的延伸方向及所述第二延伸部的延伸方向相互垂直。


3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述主体部上开设有开口，所述第一延伸部及所述第二延伸部与所述开口对应布置。


4.如权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海明，杨寄桃，鲍晓杰，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44