PCB内存模块板制造技术

本实用新型专利技术公开了PCB内存模块板，包括基板、内存芯片安装槽、内存芯片，所述基板上位于内存芯片安装槽的一侧固定有支撑片，支撑片上铰接有金属压板，基板上位于内存芯片安装槽的另一侧固定有插销板、C形扣板，插销板上设有圆孔，圆孔内设有插销，插销的直径小于圆孔的直径，内存芯片安装槽固定安装于基板上，内存芯片安装与内存芯片安装槽上并通过内存芯片安装槽与基板电连接，金属压板翻扣于内存芯片的顶面，插销插入C形扣板的开口处将金属压板压紧固定。

PCB memory module board

【技术实现步骤摘要】
PCB内存模块板
本技术涉及电子电路
，具体是PCB内存模块板。
技术介绍
PCB板(印制电路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。一般的PCB板都具有内存模块，而目前的PCB板上内存芯片是焊接固定的，在出现部分元件烧毁时，内存芯片拆卸麻烦，一般采用整版报废的手段，浪费成本。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。PCB内存模块板，包括基板、内存芯片安装槽、内存芯片，所述基板上位于内存芯片安装槽的一侧固定有支撑片，支撑片上铰接有金属压板，基板上位于内存芯片安装槽的另一侧固定有插销板、C形扣板，插销板上设有圆孔，圆孔内设有插销，插销的直径小于圆孔的直径，内存芯片安装槽固定安装于基板上，内存芯片安装与内存芯片安装槽上并通过内存芯片安装槽与基板电连接，金属压板翻扣于内存芯片的顶面，插销插入C形扣板的开口处将金属压板压紧固定。进一步的，所述金属压板上靠近支撑片的一端具有弹性折弯部。进一步的，所述金属压板上靠近插销的一端一体成型有弹性弯片。进一步的，所述插销上位于插销板的外侧具有大于圆孔的限位块。进一步的，所述内存芯片安装槽上具有与基板电连接的金属触片，内存芯片上具有与金属触片对应的金属引脚。进一步的，所述内存芯片安装槽上具有与基板电连接的插针孔，内存芯片上具有与插针孔对应的金属插针。进一步的，所述内存芯片安装槽上具有与基板电连接的金属插针，内存芯片上具有与金属插针对应的插针孔。与现有技术相比，本技术取得的有益效果为：本技术结构新颖，采用压板式结构，在出现故障时便于拆卸内存芯片，而不必要整版报废，节约成本，方便维修维护。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术PCB内存模块板的结构示意图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，PCB内存模块板，包括基板1、内存芯片安装槽2、内存芯片3，所述基板1上位于内存芯片3安装槽2的一侧固定有支撑片11，支撑片11上铰接有金属压板4，基板1上位于内存芯片3安装槽2的另一侧固定有插销板12、C形扣板13，插销板12上设有圆孔121，圆孔121内设有插销5，插销5的直径小于圆孔121的直径，内存芯片3安装槽2固定安装于基板1上，内存芯片3安装与内存芯片3安装槽2上并通过内存芯片3安装槽2与基板1电连接，金属压板4翻扣于内存芯片3的顶面，插销5插入C形扣板13的开口处将金属压板4压紧固定。进一步的，所述金属压板4上靠近支撑片11的一端具有弹性折弯部41。进一步的，所述金属压板4上靠近插销5的一端一体成型有弹性弯片42。进一步的，所述插销5上位于插销5板12的外侧具有大于圆孔121的限位块51。进一步的，所述内存芯片3安装槽2上具有与基板1电连接的金属触片，内存芯片3上具有与金属触片对应的金属引脚。进一步的，所述内存芯片3安装槽2上具有与基板1电连接的插针孔，内存芯片3上具有与插针孔对应的金属插针。进一步的，所述内存芯片3安装槽2上具有与基板1电连接的金属插针，内存芯片3上具有与金属插针对应的插针孔。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.PCB内存模块板，包括基板、内存芯片安装槽、内存芯片，其特征在于，所述基板上位于内存芯片安装槽的一侧固定有支撑片，支撑片上铰接有金属压板，基板上位于内存芯片安装槽的另一侧固定有插销板、C形扣板，插销板上设有圆孔，圆孔内设有插销，插销的直径小于圆孔的直径，内存芯片安装槽固定安装于基板上，内存芯片安装与内存芯片安装槽上并通过内存芯片安装槽与基板电连接，金属压板翻扣于内存芯片的顶面，插销插入C形扣板的开口处将金属压板压紧固定。/n

【技术特征摘要】
1.PCB内存模块板，包括基板、内存芯片安装槽、内存芯片，其特征在于，所述基板上位于内存芯片安装槽的一侧固定有支撑片，支撑片上铰接有金属压板，基板上位于内存芯片安装槽的另一侧固定有插销板、C形扣板，插销板上设有圆孔，圆孔内设有插销，插销的直径小于圆孔的直径，内存芯片安装槽固定安装于基板上，内存芯片安装与内存芯片安装槽上并通过内存芯片安装槽与基板电连接，金属压板翻扣于内存芯片的顶面，插销插入C形扣板的开口处将金属压板压紧固定。


2.根据权利要求1所述PCB内存模块板，其特征在于，所述金属压板上靠近支撑片的一端具有弹性折弯部。


3.根据权利要求1所述PCB内存模块板，其特征在于，所述金属压板上靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫巨良，
申请(专利权)人：佛山市顺德区珀菲电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44