多层PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了多层PCB电路板，其包括整体电路板；所述整体电路板从下到上依次包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板；所述第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板之间均设有散热层；所述散热层的左端和右端均向外延长；所述整体电路板的顶部粘接设有散热风扇；所述整体电路板的顶部左端和顶部右端均竖直设有贯穿整体电路板的螺栓孔；所述螺栓孔内竖直设有双头螺栓；所述整体电路板的顶部和底部均设有与双头螺栓螺纹配合的螺母；本实用新型专利技术多层PCB电路板设有散热层和散热风扇，对电路板进行散热降温，保证电路板可以正常工作；还设有保护层对电路板进行缓冲保护。

【技术实现步骤摘要】
多层PCB电路板
本技术涉及多层PCB电路板。
技术介绍
PCB板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者；它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板；目前市面上的存在如下问题：目前的多层PCB电路板其散热性能差，高温会对电路板的工作产生影响；无缓冲保护，电路板摔落容易损坏。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供能解决上述问题的技术方案。多层PCB电路板，其包括整体电路板；所述整体电路板从下到上依次包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板；所述第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板之间均设有散热层；所述散热层的左端和右端均向外延长；所述整体电路板的顶部粘接设有散热风扇；所述整体电路板的顶部左端和顶部右端均竖直设有贯穿整体电路板的螺栓孔；所述螺栓孔内竖直设有双头螺栓；所述整体电路板的顶部和底部均设有与双头螺栓螺纹配合的螺母。优选的，所述整体电路板的顶部竖直设有贯穿整体电路板的通孔。优选的，所述第一电路板的底部设有保护层；所述保护层的材料为聚氨酯。优选的，所述散热层的材料为聚苯硫醚。优选的，所述双头螺栓与螺母之间设有绝缘垫材。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术多层PCB电路板设有散热层和散热风扇，对电路板进行散热降温，保证电路板可以正常工作；还设有保护层对电路板进行缓冲保护。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图。图中：第一电路板1；第二电路板2；第三电路板3；第四电路板4；散热层5；散热风扇6；螺栓孔7；双头螺栓8；螺母9；通孔10；保护层11；绝缘垫材12。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术实施例中，多层PCB电路板，其包括整体电路板；所述整体电路板从下到上依次包括第一电路板1、第二电路板2、第三电路板3、第四电路板4；所述第一电路板1、第二电路板2、第三电路板3、第四电路板4之间均设有散热层5；所述散热层5的左端和右端均向外延长；所述整体电路板的顶部粘接设有散热风扇6；所述整体电路板的顶部左端和顶部右端均竖直设有贯穿整体电路板的螺栓孔7；所述螺栓孔7内竖直设有双头螺栓8；所述整体电路板的顶部和底部均设有与双头螺栓8螺纹配合的螺母9。优选的，所述整体电路板的顶部竖直设有贯穿整体电路板的通孔10。优选的，所述第一电路板1的底部设有保护层11；所述保护层11的材料为聚氨酯。优选的，所述散热层5的材料为聚苯硫醚。优选的，所述双头螺栓8与螺母9之间设有绝缘垫材12。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多层PCB电路板，其特征在于，其包括整体电路板；所述整体电路板从下到上依次包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板；所述第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板之间均设有散热层；所述散热层的左端和右端均向外延长；所述整体电路板的顶部粘接设有散热风扇；所述整体电路板的顶部左端和顶部右端均竖直设有贯穿整体电路板的螺栓孔；所述螺栓孔内竖直设有双头螺栓；所述整体电路板的顶部和底部均设有与双头螺栓螺纹配合的螺母。/n

【技术特征摘要】
1.多层PCB电路板，其特征在于，其包括整体电路板；所述整体电路板从下到上依次包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板；所述第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板之间均设有散热层；所述散热层的左端和右端均向外延长；所述整体电路板的顶部粘接设有散热风扇；所述整体电路板的顶部左端和顶部右端均竖直设有贯穿整体电路板的螺栓孔；所述螺栓孔内竖直设有双头螺栓；所述整体电路板的顶部和底部均设有与双头螺栓螺纹配合的螺母。


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【专利技术属性】
技术研发人员：闫巨良，
申请(专利权)人：佛山市顺德区珀菲电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44