印刷电路板及电子设备制造技术

本申请涉及一种印刷电路板，包括相对的第一面和第二面。所述第一面上开设凹槽，所述凹槽的底面位于所述第一面与所述第二面之间。所述底面上贴装有第一贴片模组。所述底面与所述第一面之间连接有侧壁，所述底面的形状与所述第一贴片模组的轮廓形状相匹配，以使得所述侧壁与所述第一贴片模组的轮廓外壁之间形成连贯的间隙。所述间隙内填充有密封胶，所述密封胶用于固定所述第一贴片模组，并防止所述第一贴片模组与所述底面之间侵入水汽。本申请印刷电路板具有较高的密封性。本申请还涉及装设所述印刷电路板的电子设备。

Printed circuit board and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及电子设备
本申请涉及电器领域，尤其涉及一种印刷电路板，以及采用此印刷电路板的电子设备。
技术介绍
印刷电路板(PCB板)上多需要贴装(SMT)芯片模组。如图1和图2所示，大多数芯片模组200a都直接贴装于印刷电路板100a的表面。贴装完成后在芯片模组200a的周圈点密封胶300a进行密封和固持。密封胶300a的胶量难以控制，如果胶量过多，芯片模组200a的周圈胶水会溢出，影响整机装配以及外观效果；如果胶量太少，芯片模组200a周圈的密封容易产生间隙，造成水汽入侵，影响芯片模组200a的正常工作。
技术实现思路
本申请提出一种印刷电路板，在贴装芯片模组后具备更好的密封性，具体包括如下技术方案：一种印刷电路板，包括印刷电路板本体及贴装于印刷电路板本体的第一贴片模组，所述印刷电路板本体包括相对的第一面和第二面，所述第一面上开设凹槽，所述凹槽底面位于所述第一面与所述第二面之间，所述底面与所述第一面之间连接有侧壁，所述第一贴片模组贴装于所述底面处，且所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成间隙，所述间隙内填充有密封胶，所述密封胶用于固定所述第一贴片模组，并防止所述第一贴片模组与所述底面之间侵入水汽。本申请涉及的印刷电路板，通过在所述第一面上设凹槽，得到了位于所述第一面和所述第二面之间的所述底面。再通过围绕所述第一贴片模组外形轮廓的侧壁，且所述侧壁与所述第一贴片模组的外壁之间形成间隙。将密封胶填充于所述间隙内，利于控制胶量。同时通过密封胶对间隙的填充，可以在第一贴片模组贴装的位置形成连贯的密封结构，保护第一贴片模组不受水汽侵入。其中，所述底面的形状与所述第一贴片模组的轮廓形状相匹配，和/或所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成的宽度均匀的间隙。如此，通过所述底面形状与所述第一贴片模组外形轮廓相匹配，可以便于第一贴片模组的底部通过锡膏与底面的焊盘实现电连接；所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成宽度均匀的间隙。一方面，将密封胶填充于所述间隙内，利于控制胶量。同时通过密封胶对间隙的填充，可以在第一贴片模组贴装的位置形成连贯的密封结构，保护第一贴片模组不受水汽侵入；另一方面也可以便于美观。其中，所述第一贴片模组包括贴合面，所述第一贴片模组通过所述贴合面与所述底面贴合以实现在所述印刷电路板上的贴装，所述贴合面与所述底面之间设有贴装层。贴装层用于实现第一贴片模组和印刷电路板的电性连接。其中，贴装层包括阻焊油墨区和焊垫区，所述阻焊油墨区包围于所述焊垫区的外部，所述焊垫区用于实现所述印刷电路板与所述第一贴片模组之间的电性连接。所述阻焊油墨用于实现所述第一贴片模组与所述印刷电路板之间的绝缘。其中，所述印刷电路板还包括至少一个第二贴片模组，所述第二贴片模组贴装于所述第一面上。印刷电路板可以在两个表面上同时贴装芯片模组。其中，在所述印刷电路板本体的由第一面到第二面方向的任意截面上，所述侧壁包括与所述第一面连接的第一端点，以及与所述底面连接的第二端点，所述第一端点与所述第一贴片模组外壁的距离小于或等于所述第二端点与所述第一贴片模组外壁的距离。由此，凹槽形成缩口的形状，可以实现更好的密封效果。其中，所述侧壁在所述截面上形成连接于所述第一端点和所述第二端点之间的线条，所述线条为曲线条或阶梯线条。侧壁形成曲面或阶梯面，可以增大密封胶的接触面积。其中，所述侧壁上还包括环状凹槽，所述环状凹槽形成于所述侧壁，且所述环状凹槽沿环绕所述第一贴片模组的方向延伸以构成环状，所述环状凹槽内也填充有密封胶，以加强对所述第一贴片模组的固持和防护。其中，所述印刷电路板包括层叠的第一子板和第二子板，所述第一面位于所述第一子板，所述第二面位于所述第二子板，所述凹槽贯穿所述第一子板。多层子板层叠的印刷电路板更利于加工实现，同时保证各层的制作精度。其中，所述第一贴片模组为指纹模组。指纹模组通常需要部分伸出印刷电路板的第一面，用于接收用户的指纹信息。采用本申请印刷电路板的结构，能够更好的保护和固持指纹模组。本申请还涉及一种电子设备，所述电子设备装设有上述的印刷电路板。电子设内设的芯片模组可以获得更好的密封效果和固持，电子设备也因此具备了更高的良品率，以及更持久的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1是现有技术的印刷电路板平面示意图；图2是现有技术的印刷电路板截面示意图；图3本申请实施例提供的印刷电路板平面示意图；图4是申请实施例提供的印刷电路板截面示意图；图5本申请另一实施例提供的印刷电路板局部截面示意图；图6是申请另一实施例提供的印刷电路板局部截面示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。请参看图3和图4所示的本申请印刷电路板100，包括印刷电路板100本体以及贴装于印刷电路板100本体上的第一贴片模组200。印刷电路板100沿第一方向001包括相对的第一面101和第二面102。其中第一面101上开设凹槽10。凹槽10沿第一方向001朝第二面102延伸，凹槽10的底面11位于第一面101与第二面102之间。底面11与第一面101之间连接有凹槽的侧壁12。在凹槽的底面11处设有与第一贴片模组200配合的焊垫13，第一贴片模组200与焊垫13对接后，通过固化焊料(通常为锡)可以将第一贴片模组200贴装于底面11处。对于凹槽10，其开口的轮需要与第一贴片模组200的外轮廓形状相匹配，底面11的形状与第一贴片模组200的轮廓形状也需要匹配，才能使得第一贴片模组200放置于凹槽10内，并与底面11实现贴装。在一些实施例中，底面11的形状也可与第一贴片模组200的轮廓形状不匹配，例如底面11的形状可以为椭圆形或方形，而第一贴片模组200的轮廓形状为圆形，只要圆形的第一贴片模组200的直径小于椭圆形底面11的短轴直径或圆形的第一贴片模组200的直径小于方形的边长即可，此处对底面11和第一贴片模组200的轮廓形状不做限定。进一步的，侧壁12包容于第一贴片模组200的外或轮廓外部，且侧壁12与第一贴片模组200的轮廓外壁201之间形成连贯的间隙30。即间隙30环绕于第一贴片模组200的外壁201之外。在图3的实施例中，第一贴片模组200的外壁201为圆形，则侧壁12的外形也为圆形，且侧壁12环绕于外壁201的圆形外部。侧壁12与外壁201之间形成环状的间隙30。间隙30的宽度均匀，在间隙30内，填充有密封胶40。密封胶40的作用在于固定第一贴片模组200，并在外壁201处形成密封防护，防止第一贴片模组200与底面11之间侵入水汽。在另外一些实施例中，侧壁12与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括印刷电路板本体及贴装于印刷电路板本体的第一贴片模组，其特征在于，所述印刷电路板本体包括相对的第一面和第二面，所述第一面上开设凹槽，所述凹槽底面位于所述第一面与所述第二面之间，所述底面与所述第一面之间连接有侧壁，所述第一贴片模组贴装于所述底面处，且所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成间隙，所述间隙内填充有密封胶，所述密封胶用于固定所述第一贴片模组，并防止所述第一贴片模组与所述底面之间侵入水汽。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括印刷电路板本体及贴装于印刷电路板本体的第一贴片模组，其特征在于，所述印刷电路板本体包括相对的第一面和第二面，所述第一面上开设凹槽，所述凹槽底面位于所述第一面与所述第二面之间，所述底面与所述第一面之间连接有侧壁，所述第一贴片模组贴装于所述底面处，且所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成间隙，所述间隙内填充有密封胶，所述密封胶用于固定所述第一贴片模组，并防止所述第一贴片模组与所述底面之间侵入水汽。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述底面的形状与所述第一贴片模组的轮廓形状相匹配，和/或
所述侧壁与所述第一贴片模组轮廓外壁之间形成宽度均匀的间隙。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一贴片模组包括贴合面，所述第一贴片模组通过所述贴合面与所述底面贴合以实现在所述印刷电路板上的贴装，所述贴合面与所述底面之间设有贴装层。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述贴装层包括阻焊油墨区和焊垫区，所述阻焊油墨区包围于所述焊垫区的外部，所述焊垫区用于实现所述印刷电路板与所述第一贴片模组之间的电性连接。


5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括至少一个第二贴片模组，所述第二贴片模...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨飞，安宏鹏，熊鹏，钟东方，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36