顶部可扩展散热片超高散热封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种顶部可扩展散热片超高散热封装结构，包括芯片、散热片、引脚和塑封料，芯片固定在散热片上，芯片通过金属丝与引脚连接，塑封料将芯片、引脚和散热片塑封，散热片的下表面与塑封料下表面平齐，引脚的上表面与塑封料上表面平齐，散热片至少有一边超出塑封料的边缘，封装结构至少有二边设有引脚，散热片上设有锁紧槽，用于增强与塑封料的结合力。散热片直接作为基岛使用，仅基岛部分不覆盖塑封料，至少有一边超出塑封料的边缘，保证具有足够的散热面积，以保证较好散热性能，满足产品的高散热要求；锁紧槽能保持散热片的完整性，还可以增强与塑封料的结合力，散热片和引脚处于不同的平面，布置互不影响，设计自由度更高。

Top expandable heat sink ultra high heat dissipation package structure

【技术实现步骤摘要】
顶部可扩展散热片超高散热封装结构
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种顶部可扩展散热片超高散热封装结构。
技术介绍
如图1至3所示，为现有技术中的常见的高散热封装结构，包括芯片1、散热片2、引脚3和塑封料4，所述芯片1固定在散热片2上，所述芯片1通过金属丝5与引脚3连接，所述塑封料4将芯片1、引脚3和散热片2塑封，引脚3设置在塑封料4的一面，散热片2一边超出塑封料4的边缘，所述散热片2上设有通孔21，塑封料4进入通孔21内将散热片2锁紧。此种封装结构的散热片同时作为基岛使用，塑封料要将基岛包裹，所以塑封体尺寸较大，塑封料的成分比例较高，由于塑封料的热导率在0.8-1.5W/m.K，整体散热性不高，散热片只有超出塑封料的边缘部分和基岛部分的底面裸露表面起到散热作用，设计的通孔结构，可以增加与塑封料的结合力，但减少了基岛部分与外部散热片的连接的横截面积，降低了散热性，如果不设置通孔，塑封料与基岛之间结合力又不够好，塑封料与基岛之间容易出现分层。另外引脚和散热片不能重叠，设计受限，有待改进。
技术实现思路
<br>本技术的目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种顶部可扩展散热片超高散热封装结构，其特征在于，包括芯片、散热片、引脚和塑封料，所述芯片固定在散热片上，所述芯片通过金属丝与引脚连接，所述塑封料将芯片、引脚和散热片塑封，所述散热片的下表面与塑封料下表面平齐，所述引脚的上表面与塑封料上表面平齐，所述散热片至少有一边超出塑封料的边缘，所述封装结构至少有二边设有引脚，所述散热片上设有锁紧槽，用于增强与塑封料的结合力。/n

【技术特征摘要】
1.一种顶部可扩展散热片超高散热封装结构，其特征在于，包括芯片、散热片、引脚和塑封料，所述芯片固定在散热片上，所述芯片通过金属丝与引脚连接，所述塑封料将芯片、引脚和散热片塑封，所述散热片的下表面与塑封料下表面平齐，所述引脚的上表面与塑封料上表面平齐，所述散热片至少有一边超出塑封料的边缘，所述封装结构至少有二边设有引脚，所述散热片上设有锁紧槽，用于增强与塑封料的结合力。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述锁紧槽为连续的长条状、折线状或弧形状结构。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述锁紧槽为分段式的长条状、折线状或弧形状结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建伟，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44