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本实用新型涉及一种顶部可扩展散热片超高散热封装结构，包括芯片、散热片、引脚和塑封料，芯片固定在散热片上，芯片通过金属丝与引脚连接，塑封料将芯片、引脚和散热片塑封，散热片的下表面与塑封料下表面平齐，引脚的上表面与塑封料上表面平齐，散热片至少有...
该专利属于气派科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过气派科技股份有限公司授权不得商用。

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