功率器件模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种功率器件模组，包括树脂封装体、以及封装在树脂封装体内的功率器件和电路板，电路板的第一表面具有第一导电图案层，电路板相对于其第一表面的第二表面具有第二导电图案层；金属基板设置在树脂封装体的表面，并平行于电路板；金属基板具有多个导电盘；电路元件封装在树脂封装体内，并焊接至第一导电图案；功率器件的两个相对表面分别焊接至金属基板和电路板；其中，功率器件第一表面的引脚焊接至第二导电图案层，第二导电图案层和导电盘之间通过金属支撑件电连接。本实用新型专利技术的功率器件模组具有散热性能佳且便于小型化的优点。

Power device module

【技术实现步骤摘要】
功率器件模组
本技术涉及功率器件封装领域；更具体地讲，是涉及一种将电路元件和功率器件集成封装的功率器件模组。
技术介绍
例如IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)等的功率器件工作时会产生大量热量，如果不能及时将功率器件所产生的热量散发，将严重影响功率器件及其周边电路元件的工作。因此，要求功率器件模组具有良好的散热性能。中国专利文献CN108091621A公开了一种功率器件模组，其包括层叠设置的双面电路板和散热基板；双面电路板的第一表面上设置有第一焊盘，相对于第一表面的第二表面上设置有第二焊盘；散热基板内嵌有陶瓷散热体和例如IGBT的功率器件，功率器件的引脚焊接在第一焊盘上，功率器件相对于引脚侧的另一侧与陶瓷散热体热连接；散热基板远离双面电路板的一侧表面形成与电绝缘散热体连接的金属散热层。该功率器件模组还包括例如电容或电感的储能器件，其引脚焊接在第二焊盘上。上述的功率器件模组中，功率器件与金属散热层之间设有陶瓷散热体，受限于陶瓷散热体的体积及传热路径上多个界面处的热阻，功率器件内的热量并不易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率器件模组，包括树脂封装体和封装在所述树脂封装体内的功率器件，其特征在于：/n电路板，封装在所述树脂封装体内；所述电路板的第一表面具有第一导电图案层，所述电路板相对于其第一表面的第二表面具有第二导电图案层；/n金属基板，设置在所述树脂封装体的表面，并平行于所述电路板；所述金属基板具有多个导电盘；/n电路元件，封装在所述树脂封装体内，并焊接至所述第一导电图案层；/n所述功率器件的两个相对表面分别焊接至所述金属基板和所述电路板；其中，所述功率器件第一表面的导电引脚焊接至所述第二导电图案层，所述第二导电图案层和所述导电盘之间通过金属支撑件电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率器件模组，包括树脂封装体和封装在所述树脂封装体内的功率器件，其特征在于：
电路板，封装在所述树脂封装体内；所述电路板的第一表面具有第一导电图案层，所述电路板相对于其第一表面的第二表面具有第二导电图案层；
金属基板，设置在所述树脂封装体的表面，并平行于所述电路板；所述金属基板具有多个导电盘；
电路元件，封装在所述树脂封装体内，并焊接至所述第一导电图案层；
所述功率器件的两个相对表面分别焊接至所述金属基板和所述电路板；其中，所述功率器件第一表面的导电引脚焊接至所述第二导电图案层，所述第二导电图案层和所述导电盘之间通过金属支撑件电连接。


2.根据权利要求1所述的功率器件模组，其特征在于：所述功率器件相对于其第一表面的第二表面具有导电引脚，所述功率器件第二表面的导电引脚与所述金属基板中的相应导电盘焊接连接。


3.根据权利要求1所述的功率器件模组，其特征在于：所述功率器件相对于其第一表面的第二表面具有导热引脚，所述金属基板具有导热盘，所述导热引脚焊接至所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永新，林伟健，李汉祥，李其鸿，
申请(专利权)人：丰鹏电子珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44