【技术实现步骤摘要】
一种自激振荡的沸腾流动微通道一体式散热模块
本技术属于强化换热
，尤其涉及一种自激振荡的沸腾流动微通道一体式散热模块。
技术介绍
随着微电子加工技术和高能耗芯片的快速发展，高功率、高集成已成为微小电子芯片的主要发展方西乡。微电子芯片的集成电路元器件已每年近50％的速度增长，尤其在一些高精尖技术比如超高功率雷达的应用背景中，芯片的热流密度可以达到1kW/cm2以上。如果不能对高功率芯片进行有效散热，将芯片的温度控制在工作范围内，将导致芯片的直接烧毁。因此，发展芯片散热的高新技术越来越受到传热界学者的关注。传统的芯片散热技术主要采用翅片沉风冷技术，该技术制造成本低，可以满足低功率大型芯片的散热要求，比如台式电脑中的cpu芯片。然而对于厘米甚至毫米数量级的高功率芯片，由于风冷所需风扇噪声大，空气导热系数小等原因，该技术已经无法满足厂商的散热需求。目前工业界用于芯片散热的液冷技术已经崭露头角，其中使用微通道散热液冷技术具有比表面积大，单位面积热通量高，体积小，用料省等优势，被认为是解决高功率芯片的有效解决方案之一。但是...
【技术保护点】
1.一种自激振荡的沸腾流动微通道一体式散热模块，其特征在于，包括壳体，壳体内具有入口腔和出口腔，壳体的表面开有与入口腔相连通的入口和与出口腔相连通的出口，入口腔内设置有弹簧条，壳体的底部具有微通道热沉，入口腔和出口腔通过微通道热沉上的微通道相连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种自激振荡的沸腾流动微通道一体式散热模块，其特征在于，包括壳体，壳体内具有入口腔和出口腔，壳体的表面开有与入口腔相连通的入口和与出口腔相连通的出口，入口腔内设置有弹簧条，壳体的底部具有微通道热沉，入口腔和出口腔通过微通道热沉上的微通道相连通。
2.根据权利要求1所述的一种自激振荡的沸腾流动微通道一体式散热模块，其特征在于，所述入口腔和出口腔的体积比值是2:1。
3.根据权利要求1所述的一种自激振荡的沸腾流动微通道一体式散热模块，其特征在于，所述入口腔和出口腔紧贴微通道热沉的上表面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：骆洋，周乃香，张井志，李蔚，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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