一种半导体二极管芯片制造技术

技术编号:23817334 阅读:23 留言:0更新日期:2020-04-16 08:35
本实用新型专利技术公开了一种半导体二极管芯片,包括主体,主体的内表面开设有安装腔,安装腔的内壁设置有芯片,主体的两侧表面均开设有安装槽,两个安装槽的内壁设置有散热部件,散热部件包括导热层。该半导体二极管芯片,通过设置导热层的另一侧表面固定连接有散热片,安装槽的内壁固定连接有金属块,金属块的外表面开设有连接口,散热片的外表面与连接口的内壁固定连接,安装槽的内壁设置有散热层,散热层的内部设置有冷却液,达到了在二极管使用过程中对芯片进行散热的效果,从而解决了现有的二极管芯片在使用过程中会释放大量的热,一旦热量过大,就会对芯片造成损坏的问题,从而具有散热的特点。

A semiconductor diode chip

【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管芯片
本技术涉及二极管
,更具体地说,它涉及一种半导体二极管芯片。
技术介绍
二极管又称晶体二极管,简称二极管,另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性;二极管通常都是由两个引脚和一个芯片组成,现有的二极管芯片在使用过程中会释放大量的热,一旦热量过大,就会对芯片造成损坏,以及芯片在碰到水后,就会失去使用效果,降低芯片使用效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种半导体二极管芯片,其具有散热和防水的特点。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种半导体二极管芯片,包括主体,主体的内表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体二极管芯片,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)的内表面开设有安装腔(2),所述安装腔(2)的内壁设置有芯片(3),所述主体(1)的两侧表面均开设有安装槽(4),两个所述安装槽(4)的内壁设置有散热部件,所述散热部件包括导热层(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管芯片,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)的内表面开设有安装腔(2),所述安装腔(2)的内壁设置有芯片(3),所述主体(1)的两侧表面均开设有安装槽(4),两个所述安装槽(4)的内壁设置有散热部件,所述散热部件包括导热层(5)。


2.根据权利要求1所述的半导体二极管芯片,其特征在于:所述导热层(5)的一侧表面与安装槽(4)的内壁固定连接,所述导热层(5)的内部设置有石墨片。


3.根据权利要求1所述的半导体二极管芯片,其特征在于:所述导热层(5)的另一侧表面固定连接有散热片(6),所述安装槽(4)的内壁固定连接有金属块(7),所述金属块(7)的外表面开设有连接口(8)。...

【专利技术属性】
技术研发人员:江俊
申请(专利权)人:常州顺烨电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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