【技术实现步骤摘要】
冷却器及其基板、以及半导体装置
本专利技术涉及用于冷却电力用半导体元件等发热体的冷却器及其基板，还涉及具备该冷却器的半导体装置。
技术介绍
用于控制混合动力汽车(HV)、电动汽车(EV)等的电动机、工业机械、家用电器、信息终端等的电力驱动设备的主电力的电力用半导体元件，由于要处理较大电力，从而会伴随较大发热。因此，为了避免由高热量导致的不利影响并维持高性能，会使安装有电力用半导体元件的基板(元件安装基板)与冷却器接合或接触，通过该冷却器将产生的热量释放。像固定设备等这样在元件安装基板的周边能够确保用于散热的大空间的情况下，可以采用风冷式冷却器，但在汽车等的有限空间内密集配置有许多设备的情况下，通常采用液冷式(水冷式)的冷却器。下述专利文献1、2公开了用于冷却元件安装基板的液冷式冷却器。该冷却器具备在上表面具有开口的水冷套等箱形的容器主体、和以堵塞该容器主体的上表面开口的方式安装的基板。基板在其内周部的下表面侧一体形成有多个散热翅片，并且在内周部的上表面侧搭载元件安装基板。在该基板的多个散热翅片经由上表面开口而...
【技术保护点】
1.一种冷却器，具备容器主体和基板，/n所述容器主体是在上表面具有开口的箱形，/n所述基板在内周部的下表面侧形成多个散热翅片，并且能够在所述内周部的上表面侧配置发热体，/n在所述散热翅片经由所述容器主体的上表面开口而收纳于所述容器主体内的状态下，所述基板的外周部经由密封件而固定于所述容器主体的上表面开口周缘部，由此所述基板以堵塞所述容器主体的上表面开口的方式安装于所述容器主体，/n所述冷却器的特征在于，/n所述基板是通过单独形成其内周部和外周部、并且使该单独的内周部和外周部连结一体化而形成的。/n
【技术特征摘要】
20181005 JP 2018-1897401.一种冷却器，具备容器主体和基板，
所述容器主体是在上表面具有开口的箱形，
所述基板在内周部的下表面侧形成多个散热翅片，并且能够在所述内周部的上表面侧配置发热体，
在所述散热翅片经由所述容器主体的上表面开口而收纳于所述容器主体内的状态下，所述基板的外周部经由密封件而固定于所述容器主体的上表面开口周缘部，由此所述基板以堵塞所述容器主体的上表面开口的方式安装于所述容器主体，
所述冷却器的特征在于，
所述基板是通过单独形成其内周部和外周部、并且使该单独的内周部和外周部连结一体化而形成的。
2.根据权利要求1所述的冷却器，
所述基板的所述外周部由强度比所述内周部高的材质形成。
3.根据权利要求1或2所述的冷却器，
所述基板的所述内周部由热传导率比所述外周部高的材质形成。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的冷却器，
所述基板的外周部的板厚被形成为大于所述内周部的板厚。
5.根据权利要求1～4的任一项所述的冷却器，
所述基板的所述外周部的下表面和所述内周部的下表面配置在大致同一平面内。
6.根据权利要求1～5的任一项所述的冷却器，
在所述基板的所述外周部的内周端缘下侧设置凹台部，
所述冷却器被配置成在所述凹台部内收纳有所述内周部的外周端缘的状态。
7.根据权利要求1～5的任一项所述的冷却...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。