一种新型散热底板及其使用方法技术

一种新型散热底板，该底板包括焊接板和若干个Pin‑fin针，焊接板与若干个Pin‑fin针可拆卸连接；本发明专利技术的创新点在于Pin‑fin针与焊接底板是独立的两部分；由于焊接时焊接板未安装Pin‑fin针，焊接板直接与加热板接触，消除了由于加工过程中Pin‑fin针的形变引起的接触面不平现象，提高焊接质量；由于焊接板与Pin‑fin针是独立的两个部件，制作工艺简单，成本低，只需保证焊接板与Pin‑fin针能紧密安装即可；由于焊接板直接与加热板接触，可设计与焊接板背面Pin‑fin针安装孔匹配的加热板，大大增加焊接板与加热板的接触面积，提高了焊接板的导热性能，增强了焊接可靠性；由于焊接板与Pin‑fin针是独立的两个部件，加工工艺简单，另外Pin‑fin针的形变量误差容忍度增加，使得成品率提高，间接降低了Pin‑fin底板成本。

A new type of heat dissipation base plate and its application

【技术实现步骤摘要】
一种新型散热底板及其使用方法
本专利技术属于IGBT器件
，尤其涉及一种新型散热底板及其使用方法。
技术介绍
IGBT器件中底板的主要作用是对整个器件结构进行支撑，同时它也是单面散热IGBT器件中主要的散热途径，随着器件功率密度的不断增大，对于器件散热提出了更高要求，作为主要散热途径的底板材料、结构、工艺也随之不断创新，Pin-Fin底板是目前的研究热点之一，Pin-Fin底板优点是直接与冷却液体接触，提高了IGBT器件的散热水平。但是在IGBT器件封装过程中，由于焊接板背面是Pin-Fin针，导致焊接过程中器件底板与加热板接触面积减小，传热性能降低，影响焊接质量，同时Pin-Fin底板的结构及加工工艺难免会造成Pin-Fin针变形，接触面平整度很难保证，焊接质量也因此受到影响。如图1所示，目前常见的Pin-fin底板均为一体化结构，即焊接板1与Pin-fin针2式一体的。一体化Pin-fin底板的缺点主要体现在结构上由于焊接板1与Pin-fin针2是一体的，在后期加工时很难保证所有Pin-fin针2的一致性，造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型散热底板，其特征在于，该底板包括焊接板(1)和若干个Pin-fin针(2)，所述焊接板(1)与若干个Pin-fin针(2)可拆卸连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型散热底板，其特征在于，该底板包括焊接板(1)和若干个Pin-fin针(2)，所述焊接板(1)与若干个Pin-fin针(2)可拆卸连接。


2.根据权利要求1所述的一种新型散热底板，其特征在于，所述焊接板(1)呈矩形。


3.根据权利要求2所述的一种新型散热底板，其特征在于，所述焊接板(1)的底部设置有若干个用于连接Pin-fin针(2)的凹孔(11)，所述若干个凹孔(11)均匀间隔分布上焊接板(1)上。


4.根据权利要求3所述的一种新型散热底板，其特征在于，所述若干个凹孔(11)的数量大于或者等于若干个Pin-fin针(2)的数量。


5.根据权利要求3所述的一种新型散热底板，其特征在于，所述若干个Pin-fin针(2)与若干个凹孔(11)一一对...

【专利技术属性】
技术研发人员：于凯，王晓丽，
申请(专利权)人：西安中车永电电气有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61