具有提高抗冲击性能的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部固定连接有导热柱，所述导热柱的顶部固定连接有电路板本体，所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底部与散热底板的顶部固定连接，所述缓冲垫与导热柱之间有填充有灌封胶，所述电路板本体包括主基体。本实用新型专利技术通过散热底板、导热柱、电路板本体、缓冲垫、灌封胶、主基体、电路层和防干扰层的配合使用，能够有效的解决传统集成电路板抗冲击性较差的问题，提高了集成电路板的强度和抗冲击的能力，具有良好的散热性，防止了由于电路板使用时间过长出现元件或电路的老化，提高了电路板的使用寿命。

Integrated circuit board with improved impact resistance

【技术实现步骤摘要】
具有提高抗冲击性能的集成电路板
本技术涉及电路板
，具体为具有提高抗冲击性能的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，现有的集成电路板强度过低，抗冲击能力低，在使用时常常会出现弯曲或变形，同时现有的电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供具有提高抗冲击性能的集成电路板，具备提高抗冲击性能的优点，解决了现有的集成电路板强度过低，抗冲击能力低，在使用时常常会出现弯曲或变形，同时现有的电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板，所述散热底板的顶部固定连接有导热柱，所述导热柱的顶部固定连接有电路板本体，所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底部与散热底板的顶部固定连接，所述缓冲垫与导热柱之间有填充有灌封胶，所述电路板本体包括主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板（1），其特征在于：所述散热底板（1）的顶部固定连接有导热柱（2），所述导热柱（2）的顶部固定连接有电路板本体（3），所述电路板本体（3）底部的两侧均固定连接有缓冲垫（4），所述缓冲垫（4）的底部与散热底板（1）的顶部固定连接，所述缓冲垫（4）与导热柱（2）之间有填充有灌封胶（5），所述电路板本体（3）包括主基体（6），所述主基体（6）的顶部固定连接有电路层（7），所述电路层（7）的顶部固定连接有防干扰层（8），所述主基体（6）与电路层（7）通过胶粘层粘接成一体结构。/n

【技术特征摘要】
1.具有提高抗冲击性能的集成电路板，包括散热底板（1），其特征在于：所述散热底板（1）的顶部固定连接有导热柱（2），所述导热柱（2）的顶部固定连接有电路板本体（3），所述电路板本体（3）底部的两侧均固定连接有缓冲垫（4），所述缓冲垫（4）的底部与散热底板（1）的顶部固定连接，所述缓冲垫（4）与导热柱（2）之间有填充有灌封胶（5），所述电路板本体（3）包括主基体（6），所述主基体（6）的顶部固定连接有电路层（7），所述电路层（7）的顶部固定连接有防干扰层（8），所述主基体（6）与电路层（7）通过胶粘层粘接成一体结构。


2.根据权利要求1所述的具有提高抗冲击性能的集成电路板，其特征在于：所述防干扰层（8）...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐红燕，廖雄，
申请(专利权)人：深圳鼎雄电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44