深圳鼎雄电子科技有限公司专利技术

深圳鼎雄电子科技有限公司共有6项专利

  • 本实用新型公开了一种多头多排智能LED贴片机,包括机体,所述机体的上端开设有放置槽,所述放置槽的左右槽壁均开设有一个第一通槽,所述第一通槽的槽壁放置有PCB板,所述机体的上端左部固定连接有U形架,所述U形架的右端中部设置有转动挤压装置,...
  • 本实用新型公开了一种高效集成电路板,包括电路板本体和仪器本体,所述电路板本体的两侧均设置有散热片,所述电路板本体的底部固定连接有支撑板,所述支撑板底部的两侧均开设有卡槽,所述仪器本体顶部的两侧均固定连接有卡块,且卡块与卡槽卡接,所述电路...
  • 本发明公开了一种多头多排智能LED贴片机,包括机体,所述机体的上端开设有放置槽,所述放置槽的左右槽壁均开设有一个第一通槽,所述第一通槽的槽壁放置有PCB板,所述机体的上端左部固定连接有U形架,所述U形架的右端中部设置有转动挤压装置,所述...
  • 本实用新型公开了具有提高抗冲击性能的集成电路板,包括散热底板,所述散热底板的顶部固定连接有导热柱,所述导热柱的顶部固定连接有电路板本体,所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫,所述缓冲垫的底部与散热底板的顶部固定连接,所述缓冲垫与导...
  • 本实用新型公开了一种集成电路器件,包括底板,所述底板内壁的中轴处固定连接有固定板,所述固定板的两侧均固定连接有复位弹簧,所述复位弹簧的外侧固定连接有卡板,所述卡板的顶部贯穿底板并延伸至底板的顶部,卡板内侧的顶部固定连接有卡销,卡销的表面...
  • 本发明公开了具有提高抗冲击性能的集成电路板,包括散热底板,所述散热底板的顶部固定连接有导热柱,所述导热柱的顶部固定连接有电路板本体,所述电路板本体底部的两侧均固定连接有缓冲垫,所述缓冲垫的底部与散热底板的顶部固定连接,所述缓冲垫与导热柱...
1