【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯导热膜及其制备方法本专利技术为分案申请,原申请的专利标题为:一种石墨烯导热膜及其制备方法申请号为:CN201710992274.7;申请日为:2017-10-23。
本专利技术涉及石墨烯材料相关物质及其制备方法
,具体为一种石墨烯导热膜及其制备方法。
技术介绍
随着现代科技的迅速发展,电子器件的微型化、芯片主频不断提高,功能日益增强,单个芯片的功耗逐渐增大,这些都导致热流密度急剧增高。而研究表明,超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的,因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。目前市场部分产品通过金属类材料进行导热散热,尤其是铜和铝,虽然铜的导热系数为398W/mK,但是重量大,易氧化等限制了其的应用,而铝的导热系数为237W/mK,很难满足现有产品对导热散热的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种石墨烯导热膜及其制备方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种石墨烯导热膜及其制 ...
【技术保护点】
1.一种石墨烯导热膜,其特征在于:该石墨烯导热膜包括 PET薄膜(1)、PI塑料膜(5)和内部导热层(6),所述内部导热层(6)包括导热丝(2)、石墨烯放置位(3)和石墨烯(4),所述石墨烯(4)位于石墨烯放置位(3)内部,所述导热丝(2)设置在多个石墨烯放置位(3)之间的间隔之间,且导热丝(2)采用曲型排布的样式;/n所述PET薄膜(1)、PI塑料膜(5)和内部导热层(6)三者总共的厚度数值范围为2-3mm,所述PET薄膜(1)和PI塑料膜(5)两者的各自厚度相等,所述内部导热层(6)的厚度范围是0.5-1mm;/n所述石墨烯放置位(3)的形状为圆形,且石墨烯放置位(3) ...
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯导热膜,其特征在于:该石墨烯导热膜包括PET薄膜(1)、PI塑料膜(5)和内部导热层(6),所述内部导热层(6)包括导热丝(2)、石墨烯放置位(3)和石墨烯(4),所述石墨烯(4)位于石墨烯放置位(3)内部,所述导热丝(2)设置在多个石墨烯放置位(3)之间的间隔之间,且导热丝(2)采用曲型排布的样式;
所述PET薄膜(1)、PI塑料膜(5)和内部导热层(6)三者总共的厚度数值范围为2-3mm,所述PET薄膜(1)和PI塑料膜(5)两者的各自厚度相等,所述内部导热层(6)的厚度范围是0.5-1mm;
所述石墨烯放置位(3)的形状为圆形,且石墨烯放置位(3)的内部直径范围是4-5mm,且石墨烯放置位(3)的边缘位置距离石墨烯(4)的距离范围是0.5-0.9mm。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯导热...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱洋,邵蓉,
申请(专利权)人:南京旭羽睿材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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