一种微电子元件换热装置制造方法及图纸

技术编号:23788595 阅读:59 留言:0更新日期:2020-04-15 01:22
本发明专利技术涉及电子技术领域,且公开了一种微电子元件换热装置,包括外框架,所述外框架内部的两侧均固定连接有支撑板,所述支撑板的上方均固定连接有电动机,两个所述电动机的输出轴末端分别固定连接有左旋转轴和右旋转轴,所述左旋转轴远离电动机输出轴的一端插接有左支撑杆,所述右旋转轴远离电动机输出轴的一端插接有右支撑杆,所述左支撑杆的末端固定连接有冷凝盘一,所述右支撑杆的末端固定连接有冷凝盘二。该微电子元件换热装置,因采取夹持式,微电子元件大部分面积与空气接触,可以实现其自身的散热,冷凝盘一和冷凝盘二分别位于微电子元件两侧,可以实现两侧同时冷却,冷却速度更快。

A heat exchange device for microelectronic components

【技术实现步骤摘要】
一种微电子元件换热装置
本专利技术涉及电子
,具体为一种微电子元件换热装置。
技术介绍
随着电子技术的发展,生活中电子产品的使用领域越来越广,而如果想要电子产品持续运行给我们带来更高的效率,解决电子产品运行中所产生的热量,成为一个关键性问题,但是现在使用的微电子元件换热装置存在如下问题:1.所适用的微电子元件形状固定,并且电子元件一般是贴在换热装置上,妨碍元件自身朝向周围空间中散热;2.冷凝装置位于微电子元件一侧,吸收热量慢;3.整个冷凝管部分无法运动,只能被动的冷却元件所传递过来的能量,换热效率低。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种微电子元件换热装置,具备适用于各种形状的微电子元件,采取夹持式固定元件,让元件最大面积的与空气相接触,冷凝部分位于微电子元件两侧且可以运动的优点,解决了元件自身散热慢、冷凝装置吸热慢、效率低的问题。(二)技术方案为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种微电子元件换热装置,包括外框架,所述外框架本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子元件换热装置,包括外框架(1),其特征在于:所述外框架(1)内部的两侧均固定连接有支撑板(2),两个所述支撑板(2)的上方均固定连接有电动机(3),两个所述电动机(3)的输出轴末端分别固定连接有左旋转轴(4)和右旋转轴(5),所述左旋转轴(4)远离电动机(3)输出轴的一端插接有左支撑杆(6),所述右旋转轴(5)远离电动机(3)输出轴的一端插接有右支撑杆(7),所述左支撑杆(6)的末端固定连接有冷凝盘一(8),所述右支撑杆(7)的末端固定连接有冷凝盘二(9),所述冷凝盘一(8)的右侧活动连接有曲轴一(10),所述冷凝盘二(9)的左侧活动连接有曲轴二(11),所述曲轴一(10)和曲轴...

【技术特征摘要】
1.一种微电子元件换热装置,包括外框架(1),其特征在于:所述外框架(1)内部的两侧均固定连接有支撑板(2),两个所述支撑板(2)的上方均固定连接有电动机(3),两个所述电动机(3)的输出轴末端分别固定连接有左旋转轴(4)和右旋转轴(5),所述左旋转轴(4)远离电动机(3)输出轴的一端插接有左支撑杆(6),所述右旋转轴(5)远离电动机(3)输出轴的一端插接有右支撑杆(7),所述左支撑杆(6)的末端固定连接有冷凝盘一(8),所述右支撑杆(7)的末端固定连接有冷凝盘二(9),所述冷凝盘一(8)的右侧活动连接有曲轴一(10),所述冷凝盘二(9)的左侧活动连接有曲轴二(11),所述曲轴一(10)和曲轴二(11)之间活动连接有卡件盘(12);
所述冷凝盘一(8)的内部固定连接有冷凝管(13),所述冷凝盘一(8)的内部开设有回流管道(14),所述冷凝盘一(8)的外部分别开设有冷凝液注入口(15)和散热孔(16);
所述卡件盘(12)的内壁固定连接有限位块(17),所述限位块(17)远离卡件盘(12)的一端固定连接有金属杆(18),所述金属杆(18)的外表面套接有弹簧(19),所述金属杆(18)远离限位块(17)的一端插接有卡爪(20)。

【专利技术属性】
技术研发人员:姚秀梅陈刚
申请(专利权)人:杭州隽珀科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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