芯片柔性传热机构制造技术

本发明专利技术提供一种芯片柔性传热机构，安装于芯片及导热垫上，所述传热机构包括上下设置的冷板、导热块，冷板、导热块之间采用可调节的螺栓连接，在冷板与导热块对接的边缘处以导热块为中心对称布置有多个方向的三角斜面区域，每个三角斜面区域内分别安装有弹性三棱柱滑动机构，通过弹性三棱柱滑动机构在三角斜面区域的滑动实现与芯片垂向传热路径的柔性互联。本发明专利技术通过设计四边弹性楔块及滑动机构，实现垂向传热路径的柔性互联，解决了刚性连接存在的芯片过压或传热不畅问题，与以往刚性传热途径散热性能相比，边长为20mm的柔性传热机构可提升10％‑20％的散热能力，大大提高了模块安装及散热可靠性。

Chip flexible heat transfer mechanism

【技术实现步骤摘要】
芯片柔性传热机构
本专利技术属于电子设备机械结构
，涉及芯片柔性传热机构。
技术介绍
目前的芯片散热是通过导热垫变形量来消除冷板加工和模块的装配误差的，由于导热垫变形量有限，存在导热垫贴不紧或过紧挤压芯片的现象，导致传热路径不畅，存在芯片过热的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的：本专利技术提供一种芯片柔性传热机构，为了解决导热垫变形量有限，导致的芯片与散热冷板之间由于导热垫贴不紧或过紧挤压芯片产生的芯片散热不良问题。本专利技术的技术方案：芯片柔性传热机构，安装于芯片及导热垫上，所述传热机构包括上下设置的冷板、导热块，冷板、导热块之间采用可调节的螺栓连接，在冷板与导热块对接的边缘处以导热块为中心对称布置有多个方向的三角斜面区域，每个三角斜面区域内分别安装有弹性三棱柱滑动机构，通过弹性三棱柱滑动机构在三角斜面区域的滑动实现与芯片垂向传热路径的柔性互联。优选地，所述三棱柱滑动机构是由前端横向设置的三棱柱滑块及内侧的弹性机构触接构成，弹性机构提供预紧压力，确保传热路径通畅。优选地，所述导热块设计为可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片柔性传热机构，安装于芯片(7)及导热垫(6)上，其特征在于：所述传热机构包括上下设置的冷板(1)、导热块(2)，冷板(1)、导热块(2)之间采用可调节的螺栓连接，在冷板(1)与导热块(2)对接的边缘处以导热块(2)为中心对称布置有多个方向的三角斜面区域，每个三角斜面区域内分别安装有弹性三棱柱滑动机构，通过弹性三棱柱滑动机构在三角斜面区域的滑动实现与芯片(7)垂向传热路径的柔性互联。/n

【技术特征摘要】
1.芯片柔性传热机构，安装于芯片(7)及导热垫(6)上，其特征在于：所述传热机构包括上下设置的冷板(1)、导热块(2)，冷板(1)、导热块(2)之间采用可调节的螺栓连接，在冷板(1)与导热块(2)对接的边缘处以导热块(2)为中心对称布置有多个方向的三角斜面区域，每个三角斜面区域内分别安装有弹性三棱柱滑动机构，通过弹性三棱柱滑动机构在三角斜面区域的滑动实现与芯片(7)垂向传热路径的柔性互联。


2.如权利要求1所述的芯片柔性传热机构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦超锋，张丰华，李晓明，吴慧杰，姜红明，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61