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本实用新型涉及一种功率器件模组，包括树脂封装体、以及封装在树脂封装体内的功率器件和电路板，电路板的第一表面具有第一导电图案层，电路板相对于其第一表面的第二表面具有第二导电图案层；金属基板设置在树脂封装体的表面，并平行于电路板；金属基板具有多...
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