芯片、芯片组件、芯体及中冷器制造技术

本公开涉及换热装置技术领域，尤其涉及一种芯片、芯片组件、芯体及中冷器，所述芯片具有第一翻边和用于与被冷却介质接触的第一板面，所述第一翻边形成于所述第一板面并在第一方向上延伸；在所述第一板面形成有凸起部和被冷却介质流道，所述凸起部在第二方向上位于所述第一翻边与所述被冷却介质流道之间，在所述第一翻边与所述凸起部之间形成有用于阻挡被冷却介质的阻挡部；所述第一方向为所述被冷却介质流道的延伸方向，所述第二方向平行于所述第一板面并与所述第一方向垂直。本公开针对目前常出现高温气体在通过芯体时，有部分高温气体偏离高温气体流道的情况，提供了一种芯片、芯片组件、芯体及中冷器。

Chip, chip assembly, core and intercooler

【技术实现步骤摘要】
芯片、芯片组件、芯体及中冷器
本公开涉及换热装置
，尤其涉及一种芯片、芯片组件、芯体及中冷器。
技术介绍
水空中冷器的芯体内形成有高温气体流道(被冷却介质流道)和冷却液流道(冷却介质流道)，且芯体通常有芯片堆叠而成，芯片的两侧板面，一侧形成高温气体流道、另一侧形成冷却液流道，且在芯片上高温气体流道与冷却液流道的分布区域应大致重叠以提高换热性能，但目前常出现高温气体在通过芯体时，有部分高温气体偏离高温气体流道的情况，使高温气体不能与冷却液之间充分换热，降低了中冷器的换热性能。
技术实现思路
本公开针对目前常出现高温气体在通过芯体时，有部分高温气体偏离高温气体流道的情况，提供了一种芯片、芯片组件、芯体及中冷器。为了实现上述目的，本公开采用以下技术方案：本公开的一个方面提供一种芯片，所述芯片具有第一翻边和用于与被冷却介质接触的第一板面，所述第一翻边形成于所述第一板面并在第一方向上延伸；在所述第一板面形成有凸起部和被冷却介质流道，所述凸起部在第二方向上位于所述第一翻边与所述被冷却介质流道之间，在所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片，其特征在于，所述芯片具有第一翻边和用于与被冷却介质接触的第一板面，所述第一翻边形成于所述第一板面并在第一方向上延伸；/n在所述第一板面形成有凸起部和被冷却介质流道，所述凸起部在第二方向上位于所述第一翻边与所述被冷却介质流道之间，在所述第一翻边与所述凸起部之间形成有用于阻挡被冷却介质的阻挡部；/n所述第一方向为所述被冷却介质流道的延伸方向，所述第二方向平行于所述第一板面并与所述第一方向垂直。/n

【技术特征摘要】
1.芯片，其特征在于，所述芯片具有第一翻边和用于与被冷却介质接触的第一板面，所述第一翻边形成于所述第一板面并在第一方向上延伸；
在所述第一板面形成有凸起部和被冷却介质流道，所述凸起部在第二方向上位于所述第一翻边与所述被冷却介质流道之间，在所述第一翻边与所述凸起部之间形成有用于阻挡被冷却介质的阻挡部；
所述第一方向为所述被冷却介质流道的延伸方向，所述第二方向平行于所述第一板面并与所述第一方向垂直。


2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在第二方向上所述阻挡部的一端连接于所述第一翻边、另一端连接于所述凸起部。


3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述阻挡部成型于所述第一翻边。


4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述阻挡部为垂直于所述第一板面的板条状结构，或者所述阻挡部为相对于所述第一板面倾斜设置的板条状结构。


5.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述阻挡部为槽体，所述槽体的槽口形成于所述第一翻边，所述槽体的槽底延伸至所述凸起部。


6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述槽体为V形槽体或U形槽体。


7.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述阻挡部的数量为一个；或者，所述阻挡部的数量至少为两个，各所述阻挡部在所述第一方向上分布。


8.根据权利要求1-7中任意一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片具有在第二方向上延伸的第二翻边，所述第二翻边形成于所述第一板面，且所述第二翻边在第一方向上位于所述第一翻边与所述被冷却介质流道之间。


9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述第二翻边在第一方向上的投影覆盖所述凸起部和所述阻挡部。


10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述第二翻边与所述第一翻边连接，且在所述第二翻边与所述第一翻边之间密封。


11.芯片组件，其特征在于，包括相互叠置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片为如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天，汤平强，谢建，刘伟锋，谢先龙，陈啸峰，王强，王清，
申请(专利权)人：浙江银轮机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33