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本公开涉及换热装置技术领域，尤其涉及一种芯片、芯片组件、芯体及中冷器，所述芯片具有第一翻边和用于与被冷却介质接触的第一板面，所述第一翻边形成于所述第一板面并在第一方向上延伸；在所述第一板面形成有凸起部和被冷却介质流道，所述凸起部在第二方向上...
该专利属于浙江银轮机械股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江银轮机械股份有限公司授权不得商用。

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