全浸没式散热装置制造方法及图纸

本申请涉及一种全浸没式散热装置，该全浸没式散热装置用于对功率元件进行散热，全浸没式散热装置包括主室体、平衡通道部、伸缩腔体和冷凝组件，平衡通道部连通主室体和伸缩腔体，主室体、平衡通道部和伸缩腔体连通形成无不凝气体的密封腔体。功率元件的发热面浸没于主室体内的液态工质，冷凝组件的冷凝表面设置于主室体的上端，气态工质能够通过平衡通道部将主室体内的液态工质压入伸缩腔体并使伸缩腔体发生膨胀，当气态工质上升并接触冷凝表面时，气态工质能够液化为液态工质，伸缩腔体内液态工质能够通过平衡通道部进入主室体。本申请提供的全浸没式散热装置解决了冷却系统内部的压力发生较大波动，不利于功率元件的散热区间保持稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及热管装置，特别是涉及一种全浸没式散热装置。

技术介绍

1、随着人工智能技术的快速发展，芯片所需的算力性能也随之持续提升，但随之而来的是更高的能耗和发热量，甚至芯片等功率元件的热流密度呈指数级增长，预计在不久的将来，单个芯片将在26×33（mm）的封装面积上产生2500w以上的热功耗，其热流密度高达约300w/cm²，显然，传统的水冷技术已无法满足如此高密度的散热需求。

2、目前主要存在两种解决方案：方案a，对液冷板进行改造，将液冷板内的冷却液改为具有相变特性的冷却工质，利用冷却工质的气化潜热实现芯片的快速散热，需要注意的是，该方案中的冷却工质和芯片是不直接接触的，也即，方案a中的芯片和冷却工质之间间隔了液冷板，因此，方案a的散热能力也比较有限；方案b，将芯片直接浸没在冷却工质中，芯片所有裸露表面与冷却工质直接接触，通过冷却工质相变沸腾实现高效散热，显然，该方案中的冷却液和芯片是直接接触的。

3、最关键的是，无论是方案a还是方案b，冷却工质气化或者重新液化之后会导致冷却系统内部的压力发生较大波动，而压力波动会导致冷却工质的沸本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种全浸没式散热装置，其特征在于，用于对一个或者多个功率元件（100）进行散热，所述全浸没式散热装置包括主室体（200）、平衡通道部（300）、伸缩腔体（410）和冷凝组件（500），所述平衡通道部（300）连通所述主室体（200）和所述伸缩腔体（410），定义所述主室体（200）、所述平衡通道部（300）和所述伸缩腔体（410）连通形成无不凝气体的密封腔体；

2.根据权利要求1所述的全浸没式散热装置，其特征在于，还包括副室体（400），所述伸缩腔体（410）安装于所述副室体（400）内，所述副室体（400）连通外部空间，所述副室体（400）为刚性结构。

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【技术特征摘要】

1.一种全浸没式散热装置，其特征在于，用于对一个或者多个功率元件（100）进行散热，所述全浸没式散热装置包括主室体（200）、平衡通道部（300）、伸缩腔体（410）和冷凝组件（500），所述平衡通道部（300）连通所述主室体（200）和所述伸缩腔体（410），定义所述主室体（200）、所述平衡通道部（300）和所述伸缩腔体（410）连通形成无不凝气体的密封腔体；

2.根据权利要求1所述的全浸没式散热装置，其特征在于，还包括副室体（400），所述伸缩腔体（410）安装于所述副室体（400）内，所述副室体（400）连通外部空间，所述副室体（400）为刚性结构。

3.根据权利要求2所述的全浸没式散热装置，其特征在于，所述副室体（400）设有调节隔板（420），所述调节隔板（420）能够朝向靠近或者远离所述伸缩腔体（410）的方向活动调节设置，以增大或者减小所述伸缩腔体（410）在所述副室体（400）内的最大膨胀空间。

4.根据权利要求3所述的全浸没式散热装置，其特征在于，还包括动力元件、压力传感器（600）和控制器，所述压力传感器（600）设置于所述密封腔体，所述动力元件设置于所述调节隔板（420）背离所述伸缩腔体（410）的一侧，所述控制器能够根据所述压力传感器（600）测得的所述密封腔体内工质的压力值，控制所述动力元件驱动所述调节隔板（420）朝向靠近或者远离所述伸缩腔体（410）的方向移动，以调节所述密封腔体内工质的压力大小。

5.根据权利要求2所述的全浸没式散热装置，其特征在于，所述主室体（200）和所述副室体（400）沿着同一水平面分布，或者，所述主室体（200）和所述副室体（400）沿着同一竖直方向分布。

6.根据权利要求1所述的全浸没式散热装置，其特征在于，还包括第二液泵（700）和喷射管组（800），所述第二液泵（700）和所述喷射管组（800）均设置于所述主室体（200）...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆国栋，史婷婷，奚俊彬，
申请(专利权)人：浙江银轮机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：