嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备及方法技术

本发明专利技术公开了一种嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备及方法，属于PCB板加工技术领域，本嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备包括舱体、加热机构和抽真空机构，舱体内设置有预热仓、压合仓和缓冲仓，预热仓和压合仓之间设有第一气密门隔离，压合仓和缓冲仓之间设有第二气密门，加热机构和抽真空机构分别控制各仓室的温度和真空度；移送机构用于转运物料，驱动机构控制进料仓门、出料仓门及第一气密门和第二气密门的启闭；控制机构协调各单元协同工作，通过实时监测工艺参数实现闭环控制。本发明专利技术通过多仓室物理隔离和独立环境控制，解决了传统单仓设备存在的热串扰、压力波动等问题，提升PCB埋芯片压合的工艺稳定性和生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb板加工，特别涉及一种嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备及方法。

技术介绍

1、pcb真空压合工艺是一种在高温高压环境下将多层pcb板与半固化片通过热压方式结合成整体的精密制造工艺，其压合原理是通过热压工艺将多层电路板材料在受控的温度、压力和时间条件下紧密结合，利用半固化片中的树脂受热熔融流动填充层间空隙，再经固化形成绝缘层，同时通过压力确保各层间无气泡且达到预定厚度，最终实现多层电路结构的可靠粘合与电气互联。然而，在pcb板的压合过程中，埋芯片区域与普通区域之间形成明显的温度梯度，这种温度分布的不均匀性会直接影响树脂的流动行为和固化进程，导致树脂内部气体难以完全排出，在后续高温压合过程中残留空气膨胀形成气泡缺陷。同时，芯片区域因金属导热快而迅速升温，导致树脂过早固化，而普通基材区域则因热滞后效应使得树脂流动性不足，最终造成填充不完整，形成微空洞等质量缺陷。

2、为精确控制温度使树脂达到最佳流动性，同时保持适当压力使层间充分接触，并在固化阶段维持稳定的热力学条件以保证界面结合强度，行业普遍采用单仓式压合设备通过程序化温度控制模本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备，其特征在于，物料由后往前传输，所述移送机构（200）包括：

3.根据权利要求2所述的嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备，其特征在于，所述第一输送带（210）、所述第二输送带（220）和所述第三输送带（230）均设置有多个，多个所述第一输送带（210）相互平行且间隔布置，多个所述第二输送带（220）相互平行且间隔布置，多个所述第三输送带（230）相互平行且间隔布置，所述第二输送带（220）与所述第一输送带（210）沿左右方向交错排列，以使所述第...

【技术特征摘要】

1.一种嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备，其特征在于，物料由后往前传输，所述移送机构（200）包括：

3.根据权利要求2所述的嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备，其特征在于，所述第一输送带（210）、所述第二输送带（220）和所述第三输送带（230）均设置有多个，多个所述第一输送带（210）相互平行且间隔布置，多个所述第二输送带（220）相互平行且间隔布置，多个所述第三输送带（230）相互平行且间隔布置，所述第二输送带（220）与所述第一输送带（210）沿左右方向交错排列，以使所述第二伸缩端（2211）穿入相邻的所述第一输送带（210）之间，所述第二输送带（220）与所述第三输送带（230）沿左右方向交错排列，以使所述第三伸缩端（2221）穿入相邻的所述第三输送带（230）之间。

4.根据权利要求3所述的嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备，其特征在于，所述第二输送带（220）包括第一输送单元（221）和第二输送单元（222），所述第一输送单元（221）和所述第二输送单元（222）均沿前后方向延伸，所述第二伸缩端（2211）设置在所述第一输送单元（221）靠近所述第一输送带（210）的一端，所述第二输送单元（222）位于所述第一输送单元（221）靠近所述第三输送带（230）的一端，所述第三伸缩端（2221）设置在所述第二输送单元（222）靠近所述第三输送带（230）的一端。

5.根据权利要求2所述的嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备，其特征在于，还包括收纳机构（300），所述收纳机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟健，林衍毅，
申请(专利权)人：丰鹏电子珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：