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本发明公开了一种嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备及方法，属于PCB板加工技术领域，本嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备包括舱体、加热机构和抽真空机构，舱体内设置有预热仓、压合仓和缓冲仓，预热仓和压合仓之间设有第一气密门隔离，压合仓和缓冲仓...
该专利属于丰鹏电子（珠海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过丰鹏电子（珠海）有限公司授权不得商用。

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