【技术实现步骤摘要】
一种模组封装结构及其封装方法
本专利技术涉及电子封装
，更具体地，本专利技术涉及一种模组封装结构及其封装方法。
技术介绍
随着时代的发展，科学技术的进步，集成电路的技术也不断地改进、发展，与其同时，产品体积不断地减小，在功能上则不断的提高，而在功能不断提升的同时、集成电路工作的核心即半导体管芯的封装制程也愈趋严谨与重要。对于半导体芯片的热量的处理、如何更好地散热的工作便成为集成电路与半导体封装制程中十分重要的设计重点。目前现有技术中的封装散热结构通常采用在高频芯片上方铺设大量的热管给高频芯片降温，这种封装结构普遍存在制作工艺繁琐，制作成本较高，散热形式单一、散热效率低下、同时热管在封装结构内不牢固的问题，而且现有技术中仅仅注重对芯片的散热，而忽略了基板的散热问题，从而导致基板的热量难以被迅速释放，进而对模组封装结构的可靠性造成影响。因此，为了克服现有技术存在的缺陷，需要提供一种新型的模组封装结构及其封装方法。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种模组封装结构，可实现基板上下方向两个...
【技术保护点】
1.一种模组封装结构，其特征在于，所述模组封装结构包括：/n用于承载芯片的基板；/n所述基板上至少包括有一个贯穿所述基板的上下侧表面的固定孔；所述封装结构还包括有固定于所述固定孔内的第一导热管；/n所述第一导热管包括有由所述固定孔内穿出且暴露于所述基板的上侧表面外的露出部。/n
【技术特征摘要】
1.一种模组封装结构，其特征在于，所述模组封装结构包括：
用于承载芯片的基板；
所述基板上至少包括有一个贯穿所述基板的上下侧表面的固定孔；所述封装结构还包括有固定于所述固定孔内的第一导热管；
所述第一导热管包括有由所述固定孔内穿出且暴露于所述基板的上侧表面外的露出部。
2.根据权利要求1所述的模组封装结构，其特征在于，
所述基板上包括若干贯穿所述基板的上下侧表面的固定孔；
各固定孔内均配置有第一导热管；
所述模组封装结构还包括有将相邻两第一导热管的露出部连通的第二导热管；
所述第二导热管架跨在所述基板所承载的芯片的上方位置。
3.根据权利要求2所述的模组封装结构，其特征在于，
所述模组封装结构包括有若干将相邻两第一导热管的露出部连通的第二导热管；
若干第二导热管中包括有不在同一水平面内的部分。
4.根据权利要求2所述的模组封装结构，其特征在于，所述第二导热管与所述基板所承载的芯片之间呈平行配置。
5.根据权利要求1所述的模组封装结构，其特征在于，所述第一导热管位于靠近所述基板所承载的芯片的位置。
6.根据权利要求1所述的模组封装结构，其特征在于，所述固定孔的内侧壁与所述第一导热管的外侧壁之间包括有导热胶。
7.根据权利要求1所述的模组封装结构，其特征在于，所述模组封装结构包括：
覆盖所述基板的上侧表面的塑封层；
所述塑封层上包括有贯穿所述塑封层的上下侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔雪微，王德信，陈磊，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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