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本发明公开一种模组封装结构及其封装方法，该模组封装结构包括：用于承载芯片的基板；所述基板上至少包括有一个贯穿所述基板的上下侧表面的固定孔；所述封装结构还包括有固定于所述固定孔内的第一导热管；所述第一导热管包括有由所述固定孔内穿出且暴露于所述...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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