电力电子模块制造技术

本申请提供了一种电力电子模块。电力电子部件包括：表面，其适于附接至散热器，所述表面形成电力电子部件的底表面；一个或更多个电力电子半导体芯片(3)，其在底表面上方安装在基板(4)上；以及壳体(2)，其包围一个或更多个电力电子半导体芯片。电力电子部件包括设置在一个或更多个电力电子半导体芯片上方的热绝缘体(21；31；41；51)，使得底表面和热绝缘体(21；31；41；51)处在一个或更多个电力电子半导体芯片(3)的相对侧。

Power electronics module

【技术实现步骤摘要】
电力电子模块
本专利技术涉及电力电子器件，具体地，涉及电力电子部件或电力电子模块。
技术介绍
电力电子部件和电力电子模块在它们被操作时产生热。典型的电力电子部件包括二极管、晶体管、IGBT和晶闸管。典型的电力电子模块包括多个电力电子部件，所述多个电力电子部件内部地被布线在一起并且用作用于某些电气设备的构造块。电力电子模块可以例如内部地被布线成形成逆变桥。电力电子部件和电力电子模块中的热主要在打开或关闭部件时在部件的切换瞬间期间生成。耗散的电力的量可以高达数百瓦，而且甚至超过一千瓦。生成热的损耗在具有几平方厘米的面积的二极管和晶体管半导体芯片中形成。因此损耗密度可以超过每平方厘米100瓦，并且芯片的温度可能在使用期间升高到175摄氏度。电力电子模块被构造成使得耗散的热通过模块的基板被传递到稳固地附接至基板的外部散热器。也可以在没有底板的情况下构造电力电子模块，在这种情况下，模块的底部附接至散热器。不管电力电子模块是否具有底板，都要使用散热器，并且电力电子模块具有意在附着在散热器上的表面。电力电子模块到散热器的热传递由于放置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电力电子部件，包括：/n表面，其适于附接至散热器，所述表面形成所述电力电子部件的底表面；/n一个或更多个电力电子半导体芯片(3)，其在所述底表面上方安装在基板(4)上；以及/n壳体(2)，其包围所述一个或更多个电力电子半导体芯片，其特征在于，/n所述电力电子部件包括设置在所述一个或更多个电力电子半导体芯片上方的热绝缘体(21；31；41；51)，使得所述底表面和所述热绝缘体(21；31；41；51)处在所述一个或更多个电力电子半导体芯片(3)的相对侧。/n

【技术特征摘要】
20181011 EP 18199846.91.一种电力电子部件，包括：
表面，其适于附接至散热器，所述表面形成所述电力电子部件的底表面；
一个或更多个电力电子半导体芯片(3)，其在所述底表面上方安装在基板(4)上；以及
壳体(2)，其包围所述一个或更多个电力电子半导体芯片，其特征在于，
所述电力电子部件包括设置在所述一个或更多个电力电子半导体芯片上方的热绝缘体(21；31；41；51)，使得所述底表面和所述热绝缘体(21；31；41；51)处在所述一个或更多个电力电子半导体芯片(3)的相对侧。


2.根据权利要求1所述的电力电子部件，其中，所述电力电子部件还包括在所述一个或更多个半导体芯片(3)的顶部上的硅酮凝胶层(10)，所述热绝缘体在所述硅酮凝胶层上方。...

【专利技术属性】
技术研发人员：约尔马·曼尼宁，米卡·西尔文诺伊宁，约尼·帕卡里宁，
申请(专利权)人：ABB瑞士股份有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH