布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体制造技术

本发明专利技术提供减小高频信号的传输损耗并具有充足的机械强度的布线基板与柔性基板的连接构造。一种由布线基板(7)和柔性基板(8)构成连接构造的布线基板与柔性基板的连接构造(1)，布线基板(7)具备绝缘部件(4)、导体层(5)及接地层(6a)，柔性基板(8)具备绝缘片(9)和金属膜(10)，该金属膜(10)具备经由接合材料(22)接合于导体层(5)的信号线焊盘(10a)，具备在从柔性基板(8)的背面Q′侧透视连接构造(1)时信号线焊盘(10a)与导体层(5)重叠的重叠区域(28)，并且具备有用连接部分，将在与信号的传输方向垂直的方向上剖切该重叠区域(28)时的属于重叠区域(28)的信号线焊盘(10a)的宽度设为W、并将同样属于重叠区域(28)的导体层(5)的宽度设为W

Connection structure of wiring base plate and flexible base plate and package for electronic device storage

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体
本专利技术涉及在将柔性基板连接于布线基板时难以产生高频信号的传输损耗的布线基板与柔性基板的连接构造以及使用该连接构造而成的电子器件收纳用封装体。
技术介绍
近年来，伴随信息通信的高速化，所使用的电子设备的通信速度也变得高速。因此，对收纳该电子设备的封装体需求较高的散热性、高频信号的低损耗传输、较高的可靠性。现今，向用于传输高频信号的布线基板进行的高频信号的传输是经由多个金属制的引脚(端子)来进行的。而且，近年来，有时接合在树脂制的绝缘片的表面覆盖高频信号传输用的金属膜而成的柔性基板来使用，来代替该金属制的引脚(端子)。在这样的柔性基板中，与上述的引脚(端子)相当的多个金属膜保持所希望间隔并紧贴于具有挠性的树脂制的绝缘片的表面。因此，与在布线基板分别独立地接合并安装上述引脚(端子)的情况相比，在使用柔性基板的情况下，能够将多个金属膜暂时接合于布线基板，因而具有其操作极其容易的优点。而且，在使用柔性基板的情况下，能够以较窄的间隔配置金属膜，因而还具有有助于封装体的小型化的优点。作为与本申请专利技术相关的现有技术，公知以下所示的技术。在专利文献1中，以“输入输出端子、电子器件收纳用封装体以及电子装置”这一名称，公开了与能够使用柔性基板、气密可靠性优异、并且高频信号的传输效率优异的输入输出端子、电子器件收纳用封装体以及电子装置相关的专利技术。在专利文献1所公开的专利技术中，若保持原样地使用文献中的符号来说明，则输入输出端子3的特征在于，连接端子由电介质的平板部3b和电介质的立壁部3c构成，该电介质的平板部3b具有从呈矩形的上表面的一个长边形成直至对置的另一个长边的线路导体3a以及遍及下表面的大致整个面形成的接地导体3d，电介质的立壁部3c将线路导体3a的一部分夹于其间地接合于平板部3b的上表面，在这样的连接端子安装有具有布线导体5a的柔性基板5，布线导体5a与线路导体3a呈直线状地配置并连接于线路导体3a的一端，并且布线导体5a中的连接部6的宽度为线路导体3a的宽度的0.6倍至1倍。根据上述结构的专利文献1所公开的专利技术，专利文献1中的图1的柔性基板5的布线导体5a中的连接部6的宽度设定为线路导体3a的宽度的0.6倍至1倍，从而在线路导体3a与布线导体5a的连接部6处，能够防止布线导体5a在线路导体3a的宽度方向上伸出。由此在专利文献1所公开的专利技术中，专利文献1中的图1的从线路导体3a朝向接地导体3d产生的电场分布的变化在连接部6附近变小。而且，其结果，因线路导体3a与布线导体5a连接而产生的线路导体3a的连接部6的阻抗值的降低程度变小。因此，即使向线路导体3a传输高频信号，在与布线导体5a连接的连接部6处也不会产生阻抗值的急剧变化。即，传输至线路导体3a与布线导体5a的连接部6的高频信号所产生的反射损耗等传输损耗变少。另外，在专利文献1所公开的专利技术中，由于布线导体5a的宽度并非极端地窄，所以在与线路导体3a连接的连接部6处，布线导体5a的电阻值不会变大。即，能够减少由传输至连接部6的高频信号所产生的电阻引起的传输损耗。在专利文献2中，以“元件收纳用封装体及安装构造体”这一名称，公开了与能够安装元件的元件收纳用封装体、以及将元件安装于该元件收纳用封装体的安装构造体相关的专利技术。专利文献2所公开的元件收纳用封装体的特征在于，具备具有用于在上表面安装元件的安装区域的基板、以包围上述安装区域的方式设置在该基板上的框体、以及设于该框体并将框体的内侧与框体的外侧电连接的输入输出端子，该输入输出端子具有从框体的内侧形成直至框体的外侧的多个布线导体、形成于框体的外侧的接地层、与框体外的上述多个布线导体分别连接的引线端子、以及与接地层连接的接地端子，在输入输出端子的引线端子与接地端子之间形成有凹部。在专利文献2所公开的专利技术中，通过在一端设置这样的凹部，能够调整在布线导体与接地层之间产生的电容耦合。其结果，根据专利文献2所公开的专利技术，使布线导体与接地层及凹部之间的电场分布产生变化，能够抑制在布线导体中传输的高频信号的共振，并且能够使特性阻抗成为所希望的值，从而能够使布线导体的频率特性变得良好。并且，在专利文献2所公开的专利技术中，相同的凹部也可以形成于引线端子与引线端子之间，凹部成为介电常数比构成输入输出端子的电介质的介电常数小的空间，能够降低布线导体周围的有效介电常数。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-5636号公报专利文献2：国际公开第2014/192687号手册
技术实现思路
专利技术所要解决的课题一般而言，若比较紧贴于柔性基板的表面的金属膜(相当于专利文献1中的布线导体5a)相对于绝缘片体的紧贴强度、和布线基板中的导体层(相当于专利文献1中的线路导体3a)相对于绝缘部件(相当于专利文献1中的电介质)的接合强度时，后者格外大。作为其理由，在柔性基板中，金属膜简单地紧贴于树脂制的绝缘片体，相对于此，布线基板中的导体层的陶瓷材料和导体膏在900～1600℃左右的温度条件下被烧制，从而双方接合。而且，在专利文献1所公开的专利技术中，专利文献1中的图4所示的柔性基板5中的布线导体5a(相当于上述导体膜)的宽度设定为线路导体3a(相当于上述导体层)的宽度的0.6至1倍，从而能够减少在线路导体3a(相当于上述导体层)与布线导体5a(相当于上述金属膜)的连接部6处产生的高频信号的传输损耗。相反地，由于柔性基板中的布线导体5a(相当于上述金属膜)的宽度比线路导体3a的宽度相对小，所以其紧贴强度不可避免地降低。在该情况下，在专利文献1所公开的专利技术中，布线导体5a(相当于上述金属膜)容易从柔性基板剥离，从而有线路导体3a与布线导体5a的连接部分的机械强度降低的课题。另外，在专利文献1所公开的专利技术的情况下，由于需要使专利文献1中的图1所示的线路导体3a(相当于上述导体层)的宽度相对变大，所以在使输入输出端子3变得小型的情况下，只能缩小线路导体3a彼此的间隔，从而进一步难以在线路导体3a间形成上述的专利文献2所公开的凹部。根据专利文献2所公开的专利技术，在接合于基板的引线端子与接地端子之间形成凹部，容易将引线端子、接地端子的接合部分的特性阻抗设定为所希望的值，但并未特别说明使用柔性基板来代替引线端子、接地端子的情况。本专利技术是针对这样的现有情况而完成的，其提供以下布线基板与柔性基板的连接构造以及使用该连接构造的电子器件收纳用封装体：在将柔性基板接合于布线基板来使用的情况下，即使在上述的连接部分处在各连接对象的中心线之间产生了偏离的情况下，也能够减小高频信号的传输损耗，并且布线基板与柔性基板的连接部分具有充足的机械式可靠性。并且，除上述目的之外，本申请专利技术提供以下布线基板与柔性基板的连接构造以及使用该连接构造的电子器件收纳用封装体：布线基板与柔性基板的连接部分处的特性阻抗的设计容易。另外，除上述目的之外，本申请专利技术提供以下布线基板与柔性基板的连接构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线基板与柔性基板的连接构造，该连接构造由布线基板和接合于上述布线基板的柔性基板构成，其特征在于，/n上述布线基板具备陶瓷制的绝缘部件、设于上述绝缘部件的至少主面的信号线用导体层、以及设于上述绝缘部件的背面或内部的接地层，/n上述柔性基板具备树脂制的绝缘片、和设于上述绝缘片的至少主面的金属膜，/n上述金属膜具备信号线焊盘，该信号线焊盘设于上述柔性基板的主面侧，并经由接合材料而接合于上述信号线用导体层，/n具备在从上述柔性基板的背面侧透视上述连接构造时上述信号线焊盘与上述信号线用导体层重叠的重叠区域，/n并且具备有用连接部分，将在与信号的传输方向垂直的方向上剖切上述重叠区域时的属于上述重叠区域的上述信号线焊盘的宽度设为W，并将属于上述重叠区域的上述信号线用导体层的宽度设为W

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170911 JP 2017-1743911.一种布线基板与柔性基板的连接构造，该连接构造由布线基板和接合于上述布线基板的柔性基板构成，其特征在于，
上述布线基板具备陶瓷制的绝缘部件、设于上述绝缘部件的至少主面的信号线用导体层、以及设于上述绝缘部件的背面或内部的接地层，
上述柔性基板具备树脂制的绝缘片、和设于上述绝缘片的至少主面的金属膜，
上述金属膜具备信号线焊盘，该信号线焊盘设于上述柔性基板的主面侧，并经由接合材料而接合于上述信号线用导体层，
具备在从上述柔性基板的背面侧透视上述连接构造时上述信号线焊盘与上述信号线用导体层重叠的重叠区域，
并且具备有用连接部分，将在与信号的传输方向垂直的方向上剖切上述重叠区域时的属于上述重叠区域的上述信号线焊盘的宽度设为W，并将属于上述重叠区域的上述信号线用导体层的宽度设为WO时，满足WO＜W。


2.根据权利要求1所述的布线基板与柔性基板的连接构造，其特征在于，
上述绝缘部件具备锪孔，该锪孔截面呈凹状，并且在俯视上述布线基板时形成于成对的上述重叠区域彼此之间，并且在从其侧面侧透视上述布线基板时，至少形成于上述重叠区域的始端位置与终端位置之间，
在将上述信号线用导体层的中心线相对于上述信号线焊盘的中心线的偏离公差为δ的情况下，上述有用连接部分的上述信号线焊盘的上述宽度W满足WO＜W≤(WO+3δ)。


3.根据权利要求2所述的布线基板与柔性基板的连接构造，其特征在于，
上述有用连接部分处的上述信号线焊盘的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：河村卓，石崎正人，后藤直树，
申请(专利权)人：NGK电子器件株式会社，日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP