封装体制造技术

封装体(800)具有基部(810)和布线部(820)。基部(810)设置有腔室(CV)。基部(810)的底部(811)具有安设面(SM)。基部(810)的框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设面(SM)的外侧，具有供用于密封腔室(CV)的盖体(907)安装的安装面(SF)。框部(812)由包含作为主成分的Al2O3和作为添加物的MnO及SiO2的陶瓷构成。布线部(820)从基部(810)的腔室(CV)延伸并贯通基部(810)。陶瓷的SiO2的含量相对于MnO的含量的重量比在框部(812)的内部定义为R1且在框部(812)的安装面上定义为R2，满足R1＞R2。满足R1＞R2。满足R1＞R2。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装体


[0001]本专利技术涉及封装体，尤其涉及电子部件用的封装体。

技术介绍

[0002]日本特开2006
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66791号公报(专利文献1)公开了用于数码相机、摄像机、其他摄像装置的电荷耦合元件(CCD)或互补型、金属、氧化物、半导体(CMOS)等固体摄像元件的气密密封结构。该结构具有：容器，形成有收容固体摄像元件的气密密封部；以及透光性的盖，通过粘接剂而被粘接于包围该容器的气密密封部的周围缘部的上表面。容器例如通过层叠或接合陶瓷板而形成。
[0003]在容器的周围缘部与盖之间，构成有第一粘接区域和位于比该第一粘接区域靠气密密封结构的外周侧的第二粘接区域。第二粘接区域中的粘接剂的厚度比第一粘接区域中的粘接剂的厚度厚。根据上述公报的记载，利用粘接剂的厚度比较薄的第一粘接区域防止湿气侵入气密密封结构的内部，能够良好地保持构造内部的气密密封，并且利用粘接剂的厚度比较厚的第二粘接区域提高容器与盖的粘接强度，能够防止两者的粘接部因热冲击引起的剪切应力而容易地剥离。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本特开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装体，具有：安设面，其用于安设电子部件；腔室，其位于所述安设面上；以及安装面，其用于安装盖体，所述盖体用于密封所述腔室，所述封装体具备：基部，其包括底部以及框部，所述底部设置有所述腔室，并具有所述安设面，所述框部在所述底部上以包围所述腔室的方式设置于所述安设面的外侧，具有所述安装面，并由包含作为主成分的Al2O3和作为添加物的MnO及SiO2的陶瓷构成；以及布线部，其从所述基部的所述腔室延伸并贯通所述基部，将所述陶瓷的SiO2的含量相对于MnO的含量的重量比在所述框部的内部中定义为R1且在所述框部的所述安装面上定义为R2，满足R1＞R2。2.根据权利要求1所述的封装体，其中，所述框部的所述安装面是所述陶瓷的烧成面。3.根据权利要求1或2所述的封装体，其中，所述封装体满足1.3≤R1≤2.2。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装体，其中，所述封装体满足...

【专利技术属性】
技术研发人员：间濑淳，河野浩，
申请(专利权)人：NGK电子器件株式会社，
类型：发明
国别省市：