【技术实现步骤摘要】
一种电子器件的封装结构
本技术涉及封装
，尤其涉及一种集成MEMS芯片与集成电路芯片的电子器件的封装结构。
技术介绍
电子器件目前在移动通信系统、笔记本电脑等电子产品中起到至关重要的作用，近年来，电子产品在性能不断优化的同时体积也更偏重于小型化，这使得电子产品内部的多个电子器件之间电磁干扰越来越强，尤其是集成电路受到天线的辐射信号干扰较强，从而影响其正常工作性能。因此，需要改善电子器件的封装问题，从而提高电子器件抗电子干扰的性能，提高其工作的可靠性。在现有技术中，主要是通过电磁屏蔽外壳来实现对干扰的屏蔽，主要通过改进屏蔽外壳的材质来提高屏蔽性能，例如专利CN203788636U中，在传统屏蔽外壳的基础上增加了碳基覆盖层，从而改善屏蔽性能，然而，这种改进对提高电磁屏蔽性能的提高作用不大，不能满足当前电子器件抗干扰性能。且随着现代电子产品对信号传输与处理要求越来越高，处理信号频率提升，所处工作环境愈发恶劣。传统封装结构越来越显示出其弊端以及对EMC性能要求提升的需求。在上述背景下，提出了一种新型封装结构，以...
【技术保护点】
1.一种电子器件的封装结构，其特征在于，包括具有导电轨迹的基板、与所述基板组装形成容纳空间的第一壳体、罩设于所述第一壳体外周的第二壳体、以及容纳于所述容纳空间并与所述基板导电连接的电子器件，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成容纳腔；/n其中，所述第一壳体与第二壳体之间具有固定结构，所述固定结构物理固定第一壳体与第二壳体的相对位置；/n所述第一壳体和所述第二壳体至少其中之一的材质为金属。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子器件的封装结构，其特征在于，包括具有导电轨迹的基板、与所述基板组装形成容纳空间的第一壳体、罩设于所述第一壳体外周的第二壳体、以及容纳于所述容纳空间并与所述基板导电连接的电子器件，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成容纳腔；
其中，所述第一壳体与第二壳体之间具有固定结构，所述固定结构物理固定第一壳体与第二壳体的相对位置；
所述第一壳体和所述第二壳体至少其中之一的材质为金属。
2.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装结构，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体至少其中之一与所述基板导电连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装结构，其特征在于，所述第二壳体的材质为金属。
4.根据权利要求1所述的一种电子器件的封装结构，其特征在于，所述第一壳体的材质为塑料。
5.根据权利要求1所述的一种电子器...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴志江，王凯，饶成辉，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG
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