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本实用新型一种电子器件的封装结构，其特征在于，包括具有导电轨迹的基板、与所述基板组装形成容纳空间的第一壳体、罩设于所述第一壳体外周的第二壳体、以及容纳于所述容纳空间并与所述基板导电连接的电子器件，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成容纳腔；其...
该专利属于瑞声科技(新加坡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞声科技(新加坡)有限公司授权不得商用。

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