一种新型引线框架制造技术

本实用新型专利技术属于引线框架领域，尤其涉及一种新型引线框架，包括新型框架主体，所述新型框架主体的下部设置有载片台，所述载片台的下部设置有引脚，所述新型框架主体的中部设置有圆形固定孔；所述新型框架主体包括与载片台连接设置的框架基部，所述框架基部的上部设置有可以拆卸的新型封头，所述新型封头为增强封头。本实用新型专利技术中可以拆卸的新型封头的设计方法，结构设计合理，大大提高了本实用新型专利技术的可适用性，降低了使用成本，其增强封头的设计，提高引线框架塑封胶体的强度，防止塑封胶体破裂，从而保证了最终产品的稳定性。

A new lead frame

【技术实现步骤摘要】
一种新型引线框架
本技术属于引线框架领域，尤其涉及一种新型引线框架。
技术介绍
近年来，半导体器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速增加，但体积却越来越小。由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引线框架生产企业的发展速度，造成国内引线框架产品供不应求，这一局面促进半导体封装材料引线框架生产企业不断的进行扩产和技术创新。随着科技的进步，大功率电子产品需求日益增加，市场对引线框架需求越来越多，而目前国内的ITO引线框架经常会出现封装体在固定时破裂的现象，影响产品品质。除了上述问题之外，现阶段的引线框架结构单一，很难实现多样性，通用性比较差。
技术实现思路
本技术针对上述的问题，提供了一种新型引线框架。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为，本技术提供一种新型引线框架，包括新型框架主体，所述新型框架主体的下部设置有载片台，所述载片台的下部设置有引脚，所述新型框架主体的中部设置有圆形固定孔；所述新型框架主体包括与载片台连接设置的框架基部，所述框架基部的上部设置有可以拆卸的新型封头。作为优选，所述新型封头为增强封头，所述增强封头包括弓形部。作为优选，所述新型封头为两块封头，所述两块封头包括两个结构相同且独立存在的半圆部。作为优选，所述弓形部和半圆部的下部均设置有两个对称设置的卡位部，所述卡位部包括设置在弓形部下部的卡位片以及设置在卡位片下部外侧的卡位凸起。作为优选，所述框架基部上设置有与卡位部配合设置的矩形卡位槽。作为优选，所述载片台上设置有矩形承载腔。作为优选，所述引脚包括设置在载片台下部的内引脚以及设置在内引脚下部的外引脚。作为优选，所述外引脚的外侧设置有固定连接框架，所述固定连接框架的下部设置有小型圆形孔，所述固定连接框架的两侧设置有小型半圆孔。与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，1、本技术中可以拆卸的新型封头的设计方法，结构设计合理，大大提高了本技术的可适用性，降低了使用成本，其增强封头的设计，提高引线框架塑封胶体的强度，防止塑封胶体破裂，从而保证了最终产品的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为实施例1提供的一种新型引线框架(其新型封头为增强封头)的结构示意图；图2为实施例1提供的一种新型引线框架(其新型封头为增强封头)的爆炸图；图3为图2中M的局部放大图；图4为实施例1提供的一种新型引线框架(其新型封头为两块封头)的结构示意图；图5为实施例1提供的一种新型引线框架(其新型封头为两块封头)的爆炸图；图6为图5中N的局部放大图；以上各图中，1、新型框架主体；11、框架基部；111、矩形卡位槽；12、圆形固定孔；13、增强封头；131、弓形部；132、卡位部；1321、卡位片；1322、卡位凸起；13’、两块封头；131’、半圆部；132’、卡位部；1321’、卡位片；1322’、卡位凸起；2、载片台；21、矩形承载腔；3、引脚；31、内引脚；32、外引脚；33、固定连接框架；331、小型圆形孔；332、小型半圆孔。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。实施例1，如图1-图6所示，本技术提供了一种新型引线框架，该新型引线框架主要指的是ITO引线框架(属于TO引线框架的一种)，现有的这种引线框架自上至下一般包括框架主体、载片台、内引脚和外引脚，而本技术中则是对框架主体部分存在的问题进行了主要设计，该新型引线框架包括新型框架主体，其新型框架主体的下部设置了载片台，其载片台的下部设置了引脚，其新型框架主体的中部设置了圆形固定孔，对于上述所说的，载片台、引脚以及圆形固定孔，现阶段的TO引线框架也都有，本公司之前申报的专利也有过说明；下面具体说一下，新型框架主体的具体设计，为了更容易的说明新型框架主体的设计，专利技术人又将其进行了细分，即新型框架主体包括与载片台连接设置的框架基部，如图1和图4所示，实质上，其框架基部则是与载片台一体成型设计的，不过两者的顶面不在同一个平面上，其框架基部的顶面稍低一些，不过在两者的高低的“台阶”处，专利技术人采用了圆滑过渡的设计方式进行了设置，框架基部相对于载片台来说，其宽度前者也没有后者宽，不过在两者的连接处也是采用了圆角过渡的方式进行了设计设置，从图1-图6中可以看出，其框架基部的上部设置了可以拆卸的新型封头，对于本技术来说，该新型封头主要包括两种，这两种结构设置有相同的地方和不相同的地方，下面把两个放到一起进行说明。如图2、图3、图5、图6所示，其新型封头分别为增强封头和两块封头，上述两个名字的命名则是按照功能和结构特点进行命名的，下面先说一下不同点，这里先说两块封头的设计，如图4-图6所示，其两块封头包括两个结构相同且独立存在的半圆部，其如图1-图3所示，其增强封头包括弓形部，这里的增强封头则是相对于上面的两块封头进行设计的，其目的则是为了提高引线框架封装体的强度，保证半导体产品的质量，也解决了目前国内的ITO引线框架经常会出现封装体在固定时破裂的现象，影响产品品质；为了实现两个封头的可以拆卸，专利技术人在弓形部和圆形部的下部设置了相同的结构，即两个对称设置的卡位部，如图4和图6所示，其卡位部包括设置在弓形部下部的卡位片以及设置在设置在卡位片下部外侧的卡位凸起，对于卡位片和卡位凸起的设计也是有要求的，如图1和图3所示，由于框架主体上设置了圆形固定孔，也就是这个圆形固定孔将框架基部分成了两部分，其卡位片的宽度要占框架基部单侧宽度的三分之二，厚度则占六分之一，而卡位凸起的设计则是上部宽于下部，这样更容易进槽，其框架基部上设置了与卡位部配合设置了矩形卡位槽。除了上述的设计之外，下面具体说一下载片台、引脚的具体设计：载片台上设置了矩形承载腔，其矩形承载腔主要是用来承载芯片的；引脚包括设置在载片台下部的内引脚以及设置在内引脚下部的外引脚；外引脚的外侧设置有固定连接框架，其固定连接框架的下部设置有小型圆形孔，固定连接框架的两侧设置有小型半圆孔，这里小型半圆孔的设计则是为了实现多个引线框架进行连接的时候，能够更好散热。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型引线框架，其特征在于，包括新型框架主体，所述新型框架主体的下部设置有载片台，所述载片台的下部设置有引脚，所述新型框架主体的中部设置有圆形固定孔；/n所述新型框架主体包括与载片台连接设置的框架基部，所述框架基部的上部设置有可以拆卸的新型封头。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型引线框架，其特征在于，包括新型框架主体，所述新型框架主体的下部设置有载片台，所述载片台的下部设置有引脚，所述新型框架主体的中部设置有圆形固定孔；
所述新型框架主体包括与载片台连接设置的框架基部，所述框架基部的上部设置有可以拆卸的新型封头。


2.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征在于，所述新型封头为增强封头，所述增强封头包括弓形部。


3.根据权利要求2所述的一种新型引线框架，其特征在于，所述新型封头为两块封头，所述两块封头包括两个结构相同且独立存在的半圆部。


4.根据权利要求3所述的一种新型引线框架，其特征在于，所述弓形部和半圆部的下部均设置有两个对称设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海，刘成硕，
申请(专利权)人：济南界龙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37