一种硅片切割机制造技术

本实用新型专利技术涉及硅片切割技术领域，公开了一种硅片切割机，该硅片切割机包括本体，本体上设有两导轮和旋转驱动机构，导轮与旋转驱动机构连接，两导轮上缠绕有切割线，导轮上方设有冲刷机构，冲刷机构用于由上至下向导轮上方的切割线冲刷切削液，导轮下方设有喷淋机构，喷淋机构用于由下至上向导轮下方切割线喷射切削液。本实用新型专利技术的硅片切割机可以同时对上方切割线和下方切割线进行清洗，喷淋机构可将切削液进行细化，强化切削液的弥散效果，能够快速有效的清理切割线，极大的提高了包括金刚线在内的各种切割线的高速切割能力。

A wafer cutting machine

【技术实现步骤摘要】
一种硅片切割机
本技术涉及硅片切割
，特别涉及一种硅片切割机。
技术介绍
传统的硅片切割机采用导轮带动切割线对硅片进行切割，在切割过程中，需要向切割线喷切削液来达到润滑和清洗切割线等作用，目前的硅片切割机大多采用从导轮上方由上至下对切割线喷切削液的方式，但是随着切割用线的细线化以及切割速度的高速化，切削液对线网的清理时间越来越短，仅仅上部喷淋难以对导轮下方的切割线进行有效清洗，其已经很难满足切割过程的线网清洗需求，导致切割不良率、断线率等随着切割速度的上升而上升。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术目的在于提供一种能够对切割线进行有效清洗的硅片切割机。其采用如下技术方案：一种硅片切割机，包括本体，所述本体上设有两导轮和旋转驱动机构，所述导轮与旋转驱动机构连接，所述两导轮上缠绕有切割线，所述导轮上方设有冲刷机构，所述冲刷机构用于由上至下向导轮上方的切割线冲刷切削液，所述导轮下方设有喷淋机构，所述喷淋机构用于由下至上向导轮下方切割线喷射切削液。作为本技术的进一步改进，所述喷淋机构包括喷淋管和压力泵，所述喷淋管与压力泵连接，所述喷淋管上设有若干喷嘴。作为本技术的进一步改进，所述喷淋管的数量为多个，多个喷淋管首尾连接形成矩形。作为本技术的进一步改进，所述喷嘴之间等间距设置。作为本技术的进一步改进，所述喷淋机构底部设有切削液收集口。作为本技术的进一步改进，所述切削液收集口设有导流斜面。作为本技术的进一步改进，所述切削液收集口通过管道与切削液回收设备连接。作为本技术的进一步改进，所述冲刷机构包括溢流槽和导流板，所述溢流槽中设有管道，所述管道将切削液导入所述溢流槽中，所述切削液溢流至所述导流板上形成水墙，对上方切割线进行冲刷。作为本技术的进一步改进，所述冲刷机构的数量为二，两冲刷机构分别设于两导轮上方。作为本技术的进一步改进，所述旋转驱动机构为旋转电机。本技术的有益效果：本技术的硅片切割机可以同时对上方切割线和下方切割线进行清洗，喷淋机构可将切削液进行细化，强化切削液的弥散效果，能够快速有效的清理切割线，极大的提高了包括金刚线在内的各种切割线的高速切割能力。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是本技术实施例中硅片切割机的结构示意图；图2是本技术实施例中硅片切割机的局部结构示意图；图3是本技术实施例中冲刷机构的结构示意图；图4是本技术实施例中喷淋机构的结构示意图。标记说明：100、本体；10、导轮；20、旋转电机；30、冲刷机构；31、溢流槽；32、管道；33、导流板；34、第一进液口；35、出液口；40、喷淋机构；41、喷淋管；42、喷嘴；43、第二进液口。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。如图1-4所示，为本技术实施例中的硅片切割机，该硅片切割机包括本体100，本体100上设有两导轮10和旋转驱动机构，导轮10与旋转驱动机构连接。具体的，旋转驱动机构为旋转电机20，每个导轮10单独连接一个旋转电机20。两导轮10上缠绕有切割线，导轮10上方设有冲刷机构30，冲刷机构30用于由上至下向导轮10上方的切割线冲刷切削液，导轮10下方设有喷淋机构40，喷淋机构40用于由下至上向导轮10下方切割线喷射切削液。其中，冲刷机构30主要起到润滑和清洗切割线的作用。喷淋机构40则用于对下方切割线进行清洗。如图3所示，在本实施例中，冲刷机构30包括溢流槽31和导流板33，溢流槽31中设有管道32，管道32上设有第一进液口34和出液口35，通过进液口34可将切削液导入溢流槽31中，溢流槽31中的切削液会溢流至导流板33上形成水墙后向下流，对上方切割线进行冲刷。在本实施例中，冲刷机构30的数量为二，两冲刷机构30分别设于两导轮10上方。切削液流至导轮10上后在导轮10的带动下，随上方切割线运动方向流动，对上方切割线进行润滑和清洗。如图4所示，在本实施例中，喷淋机构40包括喷淋管41和压力泵，喷淋管41上设有第二进液口43，第二进液口43与压力泵连接，喷淋管41上还设有若干喷嘴42，优选的，相邻喷嘴42之间等间距设置，保证喷淋的均匀。在本实施例中，喷淋管41的数量为多个，多个喷淋管41首尾连接形成矩形。保证了每个喷淋管41内的压力相同，进一步保证喷淋的均匀。在本实施例中，喷淋机构40底部设有切削液收集口50，切削液收集口50设有导流斜面。切削液收集口50通过管道与切削液回收设备连接，可以对切削液进行回收再利用。本技术的有益效果：本技术的硅片切割机可以同时对上方切割线和下方切割线进行清洗，喷淋机构可将切削液进行细化，强化切削液的弥散效果，能够快速有效的清理切割线，极大的提高了包括金刚线在内的各种切割线的高速切割能力。以上实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片切割机，包括本体，其特征在于，所述本体上设有两导轮和旋转驱动机构，所述导轮与旋转驱动机构连接，所述两导轮上缠绕有切割线，所述导轮上方设有冲刷机构，所述冲刷机构用于由上至下向导轮上方的切割线冲刷切削液，所述导轮下方设有喷淋机构，所述喷淋机构用于由下至上向导轮下方切割线喷射切削液。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片切割机，包括本体，其特征在于，所述本体上设有两导轮和旋转驱动机构，所述导轮与旋转驱动机构连接，所述两导轮上缠绕有切割线，所述导轮上方设有冲刷机构，所述冲刷机构用于由上至下向导轮上方的切割线冲刷切削液，所述导轮下方设有喷淋机构，所述喷淋机构用于由下至上向导轮下方切割线喷射切削液。


2.如权利要求1所述的硅片切割机，其特征在于，所述喷淋机构包括喷淋管和压力泵，所述喷淋管与压力泵连接，所述喷淋管上设有若干喷嘴。


3.如权利要求2所述的硅片切割机，其特征在于，所述喷淋管的数量为多个，多个喷淋管首尾连接形成矩形。


4.如权利要求2所述的硅片切割机，其特征在于，所述喷嘴之间等间距设置。


5.如权利要求1所述的硅片切...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：昆山瑞伯恩精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32