【技术实现步骤摘要】
氮化镓基垂直器件及其制备方法
本专利技术涉及半导体器件及其制备领域,尤其涉及一种氮化镓基垂直器件及其制备方法。
技术介绍
氮化镓(GaN)作为一种宽禁带化合物半导体材料,具有高击穿场强和电子迁移率,在LED照明领域已经拥有广阔的市场,同时在高频通信和功率转换领域也有巨大的应用前景。由于GaN本身物理性质的限制,GaN体单晶的生长具有很大的困难,所以,目前商业化的GaN基器件基本都是采用异质外延的结构(例如蓝宝石、Si、SiC等)。其中,最常用的异质结构是与GaN晶系结构相容的蓝宝石衬底。由于蓝宝石是绝缘体,常温下电阻率较大,导致无法在外延结构的蓝宝石面制作电极,制造垂直器件。通常只能在外延层的表面上制作电极,形成水平结构的器件。对于应用在高频率、高电压、大功率的功率转换装置上时,通常要求GaN器件具有较高的耐压等级,承受较高的电场强度。而水平器件往往需要较大的面积,才能维持较大的表面电场。其次,采用水平结构的LED发光二极管器件,存在有效发光面积较小,使材料的利用率降低的问题。另外,蓝宝石热导率约为0.25W/cm· ...
【技术保护点】
1.一种氮化镓基垂直器件,其特征在于,包括:/n氮化镓化合物缓冲层;/n氮化镓掺杂层,与所述氮化镓化合物缓冲层相接触;/n第一电极,设置与所述氮化镓掺杂层相接触;以及/n第二电极,设置与所述氮化镓化合物缓冲层相接触。/n
【技术特征摘要】
1.一种氮化镓基垂直器件,其特征在于,包括:
氮化镓化合物缓冲层;
氮化镓掺杂层,与所述氮化镓化合物缓冲层相接触;
第一电极,设置与所述氮化镓掺杂层相接触;以及
第二电极,设置与所述氮化镓化合物缓冲层相接触。
2.根据权利要求1所述的氮化镓基垂直器件,其特征在于,还包括:
载板;
钝化层,设置于所述载板上;
载板互联线,贯穿所述钝化层,所述载板互联线连接所述第一电极和载板;以及
支撑层,设置于所述钝化层上,具有开孔结构,所述开孔结构暴露所述钝化层中的所述载板互联线。
3.根据权利要求2所述的氮化镓基垂直器件,其特征在于,所述所述开孔结构与所述第一电极在位置上一一对应,且所述开孔结构的开孔高度大于所述第一电极的高度。
4.根据权利要求2所述的氮化镓基垂直器件,其特征在于,所述第一电极和所述载板互联线间通过焊膏相连。
5.根据权利要求2所述的氮化镓基垂直器件,其特征在于,所述氮化镓掺杂层为p型掺杂和n型掺杂,所述载板的材料为硅、FR4级耐燃材料,或者树脂。
6.一种氮化镓基垂直器件的制备方法,其特征在于,包括:
取一蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底的一面具有多个凹槽结构;
在所述蓝宝石衬底具有凹槽结构的一面制备氮化镓外延结构;
制备载板结构;
将所述氮化镓外延结构键合至所述载板结...
【专利技术属性】
技术研发人员:康玄武,孙跃,刘新宇,郑英奎,魏珂,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,
类型:发明
国别省市:北京;11
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