半导体装置以及半导体模块制造方法及图纸

提供能够确保绝缘性并且能够小型化的半导体装置以及半导体模块。在绝缘基材(2)之上设置有形成了配线电路的引线框(1)。在引线框(1)的配线电路之上经由焊料(41)而接合有半导体元件(3)的背面电极，引线框(1)与半导体元件(3)的表面电极通过导线(5)而电连接。另外，引线框(1)具有内置于封装树脂(10)的端子(1a)和从封装树脂(10)露出的端子(1b)，在端子(1a)经由焊料(42)而接合有端子座(6)。引线框(1)、绝缘基材(2)、半导体元件(3)、以及端子座(6)通过封装树脂(10)而被一体地封装。

Semiconductor devices and semiconductor modules

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置以及半导体模块
本专利技术涉及形成了封装树脂的半导体装置以及半导体模块。
技术介绍
通常，半导体装置为了半导体元件的保护以及配线电路的绝缘而进行树脂封装。以往，已知使用模具而将半导体元件以及配线电路一体地进行了树脂封装的模塑型半导体装置。模塑型半导体装置与向壳体内填充树脂而对半导体元件进行保护的壳体型半导体装置相比，生产率高，能够小型化。但是，就模塑型半导体装置而言，由于在封装时通过模具对形成配线电路的引线框等的端子进行夹持，因此成为端子从封装树脂的侧面水平地凸出的构造。对于这样的构造，存在在端子与外置于半导体装置的散热板之间产生沿面放电的问题。为了解决该问题，正在研究将端子从封装树脂的上表面引出的方法。在专利文献1中，通过在封装树脂内向与搭载了半导体元件的面相对地设置的电路基板连接端子，从而确保了端子与散热板之间的绝缘性。专利文献1：日本特开2015-76488号公报
技术实现思路
但是，存在以下课题，即，在将流过大电流的多个端子从封装树脂的上表面引出的情况下，为了确保端子间的绝缘性，无法将多个端子相邻地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：/n绝缘基材；/n引线框，其设置于所述绝缘基材之上；/n半导体元件，其搭载于所述引线框；/n封装树脂，其将所述绝缘基材、所述引线框以及所述半导体元件一体地封装；以及/n端子座，其具有端子部件以及基座，该端子部件的一端在所述封装树脂内与所述引线框接合，另一端从所述封装树脂露出而与外部配线连接，该基座的一部分与所述封装树脂接触，对所述端子部件进行支撑。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170728 JP 2017-1461821.一种半导体装置，其特征在于，具有：
绝缘基材；
引线框，其设置于所述绝缘基材之上；
半导体元件，其搭载于所述引线框；
封装树脂，其将所述绝缘基材、所述引线框以及所述半导体元件一体地封装；以及
端子座，其具有端子部件以及基座，该端子部件的一端在所述封装树脂内与所述引线框接合，另一端从所述封装树脂露出而与外部配线连接，该基座的一部分与所述封装树脂接触，对所述端子部件进行支撑。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
基座具有水平部和分隔壁部，该分隔壁部是所述水平部的一端立起得到的。


3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
端子部件形成有嵌入口，向所述嵌入口插入引线框而连接。


4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：六分一穗隆，佐藤邦孝，北井清文，三田泰之，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP