电子模块及其制造方法技术

本发明专利技术的电子模块具有：基材12，具有柔软性及电绝缘性；以及电路部15，在形成于基材12至少一边的面的配线图案13上安装有电子元件14。具备树脂体16，以电绝缘性树脂密封电路部15。基材12具有通过在以电绝缘性树脂密封时的压力而能够变形的柔软性。基材12以具有通气性的材料构成。配线图案13为能够焊接的金属箔。金属箔为以电绝缘性树脂密封电路部15时的成型温度以下的再结晶温度或熔点的材料。具有：电路部形成工序，安装电子元件14而形成电路部15；以及密封工序，以电绝缘性树脂的树脂体16密封电路部15。

Electronic module and its manufacturing method

The electronic module of the invention has a base material 12, which has softness and electrical insulation; and a circuit section 15, which is equipped with an electronic element 14 on a wiring pattern 13 formed on at least one side of the base material 12. A resin body 16 is provided to seal the circuit section 15 with an electrically insulating resin. The substrate 12 has a softness that can be deformed by pressure when sealed with an electrically insulating resin. The base material 12 is composed of a material having air permeability. The wiring pattern 13 is a metal foil that can be welded. The metal foil is a material with recrystallization temperature or melting point below the molding temperature when the electric insulating resin is used to seal the circuit section 15. The invention has the following steps: the forming process of the circuit part, the installation of the electronic components 14 to form the circuit part 15, and the sealing process, the resin body 16 of the electrical insulating resin to seal the circuit part 15.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子模块及其制造方法
本专利技术关于一种电子模块及其制造方法，该电子模块以电绝缘性树脂密封安装有发光元件或IC芯片等电子元件的电路部。
技术介绍
例如专利文献1所揭示，此种电子模块在形成有配线图案的基板安装电子元件，并将安装有电子元件的基板定位并容纳于壳体内。此电子元件定位于壳体内的状态下，于壳体充填树脂，由此使安装有电子元件的基板密封于树脂中。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-121090号公报
技术实现思路
专利技术所欲解决的课题但在专利文献1的构成中，以树脂密封安装有电子元件的基板时，会因充填于壳体内的熔融树脂而对基板及电子元件施加极大压力。因此会对安装于基板的电子元件造成伤害，且会发生基板上的配线图案断线的问题。本专利技术为鉴于该问题点而完成，目的在于提供一种电子模块及其制造方法，以能够避免对电子元件造成伤害或发生配线图案断线。解决课题的技术方案本专利技术为一种电子模块，具备：基材，具有柔软性及电绝缘性；电路部，在形成于该基材至少一边的面的配线图案上安装有电子元件；以及树脂体，以电绝缘性树脂密封该电路部；所述基材具有通过在以所述电绝缘性树脂密封时的压力而能够变形的柔软性。所述配线图案以能够焊接的金属箔构成，该金属箔由具有以所述电绝缘性树脂密封所述电路部时的成型温度以下的再结晶温度的材料构成。又，该金属箔亦可由具有以所述电绝缘性树脂密封所述电路部时的成型温度以下的熔点的材料构成。所述金属箔优选为由焊料箔构成。又，可在所述基材的所述一边的面上具备具有导电性的基底层，且所述金属箔形成于所述基底层上。所述基底层可对于熔融的焊料具湿润性。所述基材由具有通气性的材料构成。尤其是，所述基材可为由大量玻璃纤维所组成的玻璃布构成，且在该玻璃布与安装有所述电子元件侧的面相反侧的面具备保持层，所述保持层由具有与所述玻璃布同程度以上的柔软性的树脂构成。所述保持层例如由氨基甲酸乙酯树脂构成。又，本专利技术为一种电子模块的制造方法，具有：电路部形成工序，在具有柔软性及电绝缘性的基材表面形成配线图案，并在此配线图案安装电子元件而形成电路部；以及密封工序，以电绝缘性树脂的树脂体密封该电路部，其中，所述基材通过具有在以所述电绝缘性树脂密封时能够变形的柔软性的材料构成，在所述密封工序中，通过所述电绝缘性树脂密封所述基材及所述电路部。以能够焊接的金属箔构成所述配线图案，该金属箔具有所述电绝缘性树脂的成型温度以下的再结晶温度，在电路部形成工序中，于所述配线图案焊接所述电子元件。又，该金属箔亦可为具有所述电绝缘性树脂的成型温度以下的熔点，且在电路部形成工序中，于所述配线图案焊接所述电子元件。所述密封工序在模具腔室内设置所述基材及所述电路部，使熔融的热可塑性的所述电绝缘性树脂射出成型于所述腔室内并硬化，且以所述电绝缘性树脂密封所述基材及所述电路部。所述密封工序亦可以热可塑性的所述电绝缘性树脂的薄片夹持所述基材及所述电路部，将所述薄片互相压接而密封所述基材及所述电路部。所述密封工序亦可为在模具腔室内设置所述基材及所述电路部，使具流动性的热硬化性树脂注入所述腔室内并硬化，且以所述电绝缘性树脂密封所述基材及所述电路部。所述密封工序亦可为在成型模具的容纳部内设置所述基材及所述电路部，并且将具流动性的热硬化性树脂注入所述容纳部，将所述基材及所述电路部浸渍于所述热硬化性树脂中，使所述热硬化性树脂硬化，进而以所述电绝缘性树脂密封所述基材及所述电路部。所述密封工序亦可为在成型模具的容纳部内设置所述基材及所述电路部，以柔软的热硬化性树脂夹持所述基材及所述电路部，以所述模具成型所述电绝缘性树脂，并密封所述基材及所述电路部。专利技术效果若根据本专利技术的电子模块及其制造方法，在形成于具有柔软性及电绝缘性的基材表面上的配线图案上连接电子元件而形成电路部，而能够在这样的将电路部及基材树脂密封的构造中抑制树脂密封所致的对电子元件或配线图案的负荷，并防止电子元件损伤或配线图案断线。附图说明图1为本专利技术第一实施方式的电子模块的平面图。图2为图1的电子模块主要部分的纵剖面图。图3为表示制造此实施方式的电子模块时，以网版印刷工序涂布基底油墨的状态的图。图4为表示制造此实施方式的电子模块时，在网版印刷后使基底油墨硬化后状态的图。图5为表示制造此实施方式的电子模块时，在基底油墨上放上配线用焊料层的状态的图。图6为用以射出成型此实施方式的电子模块的上下成对模具中一边可动侧的模具的俯视图。图7为用以射出成型此实施方式的电子模块的上下成对模具中另一边固定侧的模具的仰视图。图8为制造此实施方式的电子模块时，关闭上下成对模具而成型一次成型品的局部的纵剖面图。图9为表示在图8的上下成对模具的纵剖面图中，将在基材上安装有电子元件的电路部装设于模具内的状态的剖面图。图10为此实施方式的电子模块的制造工序中，在关闭上下成对模具的状态下成型二次成型品的局部的纵剖面图。图11为表示在图10的上下成对模具的纵剖面图中，将以树脂密封基材上安装有电子元件的电路部的单面而形成的一次成型品装设于模具内的状态的纵剖面图。图12为表示本专利技术第二实施方式的电子模块的制造方法的概略图。图13为表示本专利技术第三实施方式的电子模块的制造方法的概略图。图14为表示本专利技术第四实施方式的电子模块的制造方法的概略图。具体实施方式图1表示本专利技术第一实施方式的电子模块10。此电子模块10具有柔软性、可挠性以及具有电绝缘性，且还具备薄片状或板状的具有正面及背面的基材12。基材12具有形成在正面及背面一边的面上的配线图案13，且具备于配线图案13安装有发光元件等电子元件14的电路部15，以及以电绝缘性树脂密封电路部15的树脂体16。电路部15其一端部的端子部15a并未以树脂体16密封，形成为能够电性连接至未图标的装置等。此实施方式中，将电子元件14的发光元件安装于基材12，由此构成光学系统的电子模块10。可使用发光二极管、激光二极管等作为发光元件。电子元件14亦可具备受光元件、芯片状电子零件、IC或其他电子零件。此电子模块10为电子元件14安装于形成在具有柔软性的基材12一边的面上的配线图案13，故通过来自熔融树脂的压力而使基材12变形，可减轻因熔融树脂使基材12及电路部15受到的力。此所谓柔软性是指通过以电绝缘性树脂密封时电绝缘性树脂所作用的压力而能够变形的程度的柔软性。由此，电子模块10在树脂密封时不会对安装于基材12的电子元件14造成伤害，也不会发生配线图案13断线。基材12由具有通气性的材料构成。具体而言，可通过大量玻璃纤维所组成的玻璃布构成基材12。此外，纸、无纺布、大量合成纤维编织成的合成树脂布所组成的薄片等，只要为具柔软性及具电绝缘性的材料，则可为任意材料。通过基材12以具有通气性的材料构成，熔融树脂也容易遍布于基材12安装有电子元件14侧的面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，具备：基材，具有柔软性及电绝缘性；电路部，在形成于该基材至少一边的面的配线图案上安装有电子元件；以及树脂体，以电绝缘性树脂密封该电路部；/n所述基材具有通过在以所述电绝缘性树脂密封时的压力而能够变形的柔软性。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170419 JP 2017-0825691.一种电子模块，其特征在于，具备：基材，具有柔软性及电绝缘性；电路部，在形成于该基材至少一边的面的配线图案上安装有电子元件；以及树脂体，以电绝缘性树脂密封该电路部；
所述基材具有通过在以所述电绝缘性树脂密封时的压力而能够变形的柔软性。


2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，
所述配线图案以能够焊接的金属箔构成，
该金属箔由具有以所述电绝缘性树脂密封所述电路部时的成型温度以下的再结晶温度的材料构成。


3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，
所述配线图案以能够焊接的金属箔构成，
该金属箔由具有以所述电绝缘性树脂密封所述电路部时的成型温度以下的熔点的材料构成。


4.根据权利要求2或3所述的电子模块，其特征在于，
所述金属箔由焊料箔构成。


5.根据权利要求2或3所述的电子模块，其特征在于，
在所述基材的所述一边的面上具备具有导电性的基底层，所述金属箔形成于所述基底层之上。


6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，
所述基底层对于熔融的焊料具湿润性。


7.根据权利要求1、2或3所述的电子模块，其特征在于，
所述基材由具有通气性的材料构成。


8.根据权利要求7所述的电子模块，其特征在于，
所述基材由大量玻璃纤维所组成的玻璃布构成，在该玻璃布与安装有所述电子元件侧的面相反侧的面具备保持层，所述保持层由具有与所述玻璃布同程度以上柔软性的树脂构成。


9.根据权利要求8所述的电子模块，其特征在于，
所述保持层通过氨基甲酸乙酯树脂构成。


10.一种电子模块的制造方法，具有：
电路部形成工序，在具有柔软性及电绝缘性的基材表面形成配线图案，并在此配线图案安装电子元件而形成电路部；以及
密封工序，以电绝缘性树脂的树脂体密封该电路部，
其特征在于，所述基材通过具有在以所述电绝缘性树脂密封时能够变形的柔软性的材料构成，
在...

【专利技术属性】
技术研发人员：绵贯摂，本田宪市，筱原织絵，石川章，石川勤，
申请(专利权)人：立山科学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP