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提供能够确保绝缘性并且能够小型化的半导体装置以及半导体模块。在绝缘基材(2)之上设置有形成了配线电路的引线框(1)。在引线框(1)的配线电路之上经由焊料(41)而接合有半导体元件(3)的背面电极，引线框(1)与半导体元件(3)的表面电极通过...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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