埋置型PCB板及埋置型PCB板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种埋置型PCB板及埋置型PCB板的制作方法，埋置型PCB板包括：加工基板、第一压合件与元器件，所述加工基板上设有第一定位靶标，根据所述第一定位靶标110在所述加工基板上的位置在所述加工基板上开设容置口，所述元器件装设在所述容置口中，且所述元器件的电性导通部件与所述第一定位靶标110相对应，所述加工基板与所述第一压合件压合固定，根据所述第一定位靶标在所述加工基板上的位置在所述第一压合件上进行对应钻孔。位于加工基板上的容置口、元器件及第一定位靶标110会随加工基板的涨缩进行同步变化。因此，上述配置型PCB板在制作时始终以第一定位靶标110为参考点，从而保证了钻孔后所形成的孔能够与元器件电性导通部件进行有效对位。

Embedded PCB and the manufacturing method of embedded PCB

【技术实现步骤摘要】
埋置型PCB板及埋置型PCB板的制作方法
本专利技术涉及电路板制作的
，特别是涉及一种埋置型PCB板及埋置型PCB板的制作方法。
技术介绍
目前，随着电子硬件正在朝高密度、小型化的方向发展，促使与之配套的电路板的表面积急剧减小，但在PCB板上贴装的元器件却只增不减。将电感、电阻、电容等元器件埋入PCB内部，实现高密度小型化的技术便应运而生。而近年来对于分立元器件，如二极管，晶体管，专用芯片的埋置需求也逐渐被提出，其中一种埋置工艺是在PCB内放置元器件后，用绝缘基材压合埋置，再通过在绝缘基材上钻孔将元器件的焊盘或引线端子露出，然后对孔进行金属化实现PCB板与元器件的导通。但是，顺应于电子产品尺寸小型化趋势，元器件的尺寸也越来越小，元器件的焊盘或端子尺寸同步减小，使得导通孔相对于元器件焊盘的偏移余量更小，另一方面PCB板还存在涨缩现象，从而使得PCB板上导通孔更难与元器件的焊盘或引线端子进行有效地对位。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种埋置型PCB板及埋置型PCB板的制作方法，能够有效地保证导通孔(指对PCB板进行钻孔后所形成孔)与元器件焊盘或引线端子的对位。其技术方案如下：一种埋置型PCB板，包括：加工基板、第一压合件与元器件，所述加工基板上设有第一定位靶标，根据所述第一定位靶标在所述加工基板上的位置在所述加工基板上开设容置口，所述元器件装设在所述容置口中，且所述元器件的电性导通部件与所述第一定位靶标相对应，所述加工基板与所述第一压合件压合固定，根据所述第一定位靶标在所述加工基板上的位置在所述第一压合件上进行对应钻孔。上述埋置型PCB板在使用时，首先可以根据使用要求确定需要在加工基板上放置的元器件，然后在所述加工基板上开设与元器件相对应的容置口。在借助开槽设备对加工基板进行开槽时，所述容置口始终与所述第一定位靶标相对应，例如：需要保证第一定位靶标与容置口在加工基板上始终保持特定的间隔距离。所述元器件装设在所述容置口后，将所述元器件用于进行电性导通的部件(例如：焊盘或引线端子)放置在第一定位靶标在容置口中所对应的区域。将加工基板与第一压合件进行压合，此时，加工基板与第一压合件会处于高温高压的情况下，即加工基板和第一压合件会出现涨缩现象。同时，位于加工基板上的容置口、元器件及第一定位靶标会随加工基板的涨缩进行同步变化，从而使得在加工基板涨缩后，在加工基板上第一定位靶标与容置口依然保持特定的间隔距离、元器件的电性导通部件依然与所述第一定位靶标相对应(例如：元器件的电性导通部件始终与所述第一定位靶标保持特定的距离)。因此，上述配置型PCB板在制作时始终以第一定位靶标为参考点，从而保证了钻孔后所形成的孔能够与元器件电性导通部件进行有效对位。一种埋置型PCB板的制作方法，包括如下步骤：在加工基板上加设第一定位靶标；根据第一定位靶标在所述加工基板上的位置，在所述加工基板上加设容置口；将元器件装入容置口中，并将元器件的电性导通部件与所述第一定位靶标相对应；对加工基板进行压合操作，并根据第一定位靶标对压合后的加工基板进行钻孔。上述埋置型PCB板的制作方法在使用时，首先在加工基板上加设第一定位靶标。然后根据第一定位靶标在所述加工基板上的位置，在所述加工基板上加设容置口。即距离第一定位靶标特定间距进行容置口的开设。将元器件装入容置口中，并将元器件的电性导通部件与所述第一定位靶标相对应。即元器件的电性导通件与第一定位靶标间隔特定的间距。最后，对加工基板进行压合操作，并根据第一定位靶标对压合后的加工基板进行钻孔。此时，在高温高压的情况下，加工基板会出现涨缩现象。同时，位于加工基板上的容置口、元器件及第一定位靶标会随加工基板的涨缩进行同步变化，从而使得在加工基板涨缩后，在加工基板上第一定位靶标与容置口依然保持特定的间隔距离及元器件的电性导通部件依然与所述第一定位靶标相对应。因此，上述配置型PCB板的制作方法在制作时始终以第一定位靶标为参考点，从而保证了钻孔后所形成的孔能够与元器件电性导通部件进行有效对位。下面进一步对技术方案进行说明：在其中的一个实施例中，埋置型PCB板还包括第二定位靶标与第三定位靶标，所述第二定位靶标与所述第三定位靶标分别设在所述容置口的两侧。在其中的一个实施例中，埋置型PCB板还包括胶膜层，所述胶膜层可拆卸地贴装在所述加工基板的第一板面，所述胶膜层与所述容置口的口壁围成容置槽，所述元器件装设在所述容置槽内，且所述元器件与所述胶膜层相粘合。在其中的一个实施例中，所述胶膜层包括薄膜层与胶水层，所述薄膜层与所述胶水层相互贴合，且所述胶水层用于与加工基板的板面相贴合。在其中的一个实施例中，所述第一压合件包括第一粘结片与第一铜箔，所述第一铜箔与所述第一粘结片的另一面相粘合，所述第一粘结片的其中一面与所述加工基板的第二板面相粘合，位于所述容置槽中的所述元器件与所述第一粘结片相粘合而被固定于PCB板中。在其中的一个实施例中，埋置型PCB板还包括第二压合件，所述第二压合件与所述加工基板的第一板面压合固定。在其中的一个实施例中，对加工基板进行压合操作，并根据第一定位靶标对压合后的加工基板进行钻孔的步骤中，还包括步骤：在加工基板的其中一面上贴设胶膜层，元器件能够在容置口中与胶膜层粘接固定，对加工基板的另一面进行压合并实现与元器件的粘接；撤去加工基板上的胶膜层，对加工基板撤去胶膜层的一面再次进行压合。在其中的一个实施例中，对加工基板进行压合操作，并根据第一定位靶标对压合后的加工基板进行钻孔的步骤中，还包括步骤：加工基板在钻孔后形成导通孔，对所述导通孔进行金属化处理。在其中的一个实施例中，对加工基板进行压合操作，并根据第一定位靶标对压合后的加工基板进行钻孔的步骤中，还包括步骤：采用X-ray钻孔方式对压合后的加工基板进行钻孔。附图说明图1为本专利技术一实施例所述的加工基板的结构示意图；图2为本专利技术一实施例所述的埋置型PCB板的结构示意图；图3为本专利技术另一实施例所述的埋置型PCB板的结构示意图；图4为本专利技术一实施例所述放入埋置型PCB板的制作方法的流程图。附图标记说明：100、加工基板，101、容置口，110、第一定位靶标，120、第二定位靶标，130、第三定位靶标，200、第一压合件，210、第一粘结片，220、第一铜箔，300、元器件，310、元器件焊盘，400、胶膜层，500、第二压合件，510、第二粘结片，520、第二铜箔，600、导通孔。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋置型PCB板，其特征在于，包括：加工基板、第一压合件与元器件，所述加工基板上设有第一定位靶标，根据所述第一定位靶标在所述加工基板上的位置在所述加工基板上开设容置口，所述元器件装设在所述容置口中，且所述元器件的电性导通部件与所述第一定位靶标相对应，所述加工基板与所述第一压合件压合固定，根据所述第一定位靶标在所述加工基板上的位置在所述第一压合件上进行对应钻孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种埋置型PCB板，其特征在于，包括：加工基板、第一压合件与元器件，所述加工基板上设有第一定位靶标，根据所述第一定位靶标在所述加工基板上的位置在所述加工基板上开设容置口，所述元器件装设在所述容置口中，且所述元器件的电性导通部件与所述第一定位靶标相对应，所述加工基板与所述第一压合件压合固定，根据所述第一定位靶标在所述加工基板上的位置在所述第一压合件上进行对应钻孔。


2.根据权利要求1所述的埋置型PCB板，其特征在于，还包括第二定位靶标与第三定位靶标，所述第二定位靶标与所述第三定位靶标分别设在所述容置口的两侧。


3.根据权利要求2所述的埋置型PCB板，其特征在于，还包括胶膜层，所述胶膜层可拆卸地贴装在所述加工基板的第一板面，所述胶膜层与所述容置口的口壁围成容置槽，所述元器件装设在所述容置槽内，且所述元器件与所述胶膜层相粘合。


4.根据权利要求3所述的埋置型PCB板，其特征在于，所述胶膜层包括薄膜层与胶水层，所述薄膜层与所述胶水层相互贴合，且所述胶水层用于与加工基板的板面相贴合。


5.根据权利要求3所述的埋置型PCB板，其特征在于，所述第一压合件包括第一粘结片与第一铜箔，所述第一铜箔与所述第一粘结片的另一面相粘合，所述第一粘结片的其中一面与所述加工基板的第二板面相粘合，位于所述容置槽中的所述元器件与所述第一粘结片相粘合。


6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽琴，龚越，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44