【技术实现步骤摘要】
易于散热的PCB板结构
本技术涉及电路领域，尤其涉及电路板结构领域，具体是指一种易于散热的PCB板结构。
技术介绍
在电子器件及系统技术中，PCB板扮演的角色越来越重要，随着系统体积逐渐缩小的趋势，IC封装中的连接及体积不断向更细更小发展，PCB板作为系统连接的角色，在高功率、微型化、组件高密度集中化的趋势下，其散热效果已成为决定其产品的稳定性及可靠度的重要因素。如图1所示，图1为现有技术中PCB板的剖面图，从图中可以看出现有就是中的PCB板设有介质基板3，设置于所述的介质基板3上层的上层铜箔2，设置于所述的介质基板3下层的下层铜箔21，上层铜箔2上方设有上层阻焊焊油1，下层铜箔21上方设有下层阻焊焊油11，这种PCB板结构虽然可以满足电路的导通效果，但散热效果不佳，当电路长期工作后会由于散热问题，导致电路运行故障。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种结构简单、性能较好的易于散热的PCB板结构。为了实现上述目的或其他目的，本技术的易于散热的PCB板结构如下：...
【技术保护点】
1.一种易于散热的PCB板结构，包括介质基板，设置于所述的介质基板上层的上层铜箔，设置于所述的介质基板下层的下层铜箔，其特征在于，所述的PCB板结构上设有依次贯穿所述的上层铜箔、介质基板及下层铜箔的至少一个金属通孔，所述的金属通孔的横截面形状为矩形、圆形、椭圆形或任意多边形，各个所述的金属通孔相互连通或者相互不连通，且所述的上层铜箔及下层铜箔通过所述的金属通孔相互连接；在所述的PCB板结构中发热量大、无布局及走线的位置设有导热金属块。/n
【技术特征摘要】
1.一种易于散热的PCB板结构，包括介质基板，设置于所述的介质基板上层的上层铜箔，设置于所述的介质基板下层的下层铜箔，其特征在于，所述的PCB板结构上设有依次贯穿所述的上层铜箔、介质基板及下层铜箔的至少一个金属通孔，所述的金属通孔的横截面形状为矩形、圆形、椭圆形或任意多边形，各个所述的金属通孔相互连通或者相互不连通，且所述的上层铜箔及下层铜箔通过所述的金属通孔相互连接；在所述的PCB板结构中发热量大、无布局及走线的位置设有导热金属块。
2.根据权利要求1所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的上层铜箔的外表面设有数个上散热锡盘，各个所述的上散热锡盘与上层铜箔形成一体；所述的下层铜箔外表面设有数个下散热锡盘，各个所述的下散热锡盘与下层铜箔形成一体。
3.根据权利要求2所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的上散热锡盘均匀地分布于所述的上层铜箔上，并与相邻的所述的金属通孔外切；所述的下散热锡盘均匀地分布于所述的下层铜箔上，并与相邻的所述的金属通孔外切。
4.根据权利要求1所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的介质基板为绝缘材料层。
5.根据权利要求1所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的金属通孔的侧壁的轴向截面轮廓线呈弧线型、波浪线型、阶梯型、凹凸型或者锯齿形。
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【专利技术属性】
技术研发人员：宋明华，陈凯，宋娟娟，邓小斌，
申请(专利权)人：上海市共进通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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