一种耐腐蚀电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐腐蚀电路板，具体涉及电路板技术领域，包括基板，所述基板顶部固定设有绝缘板，所述绝缘板顶部固定设有电子元件，所述绝缘板顶部设置有防腐蚀层，所述绝缘板顶部设置有散热机构，所述基板底部和绝缘层顶部设置有限位机构；所述散热机构包括散热通道和散热槽，所述散热通道嵌设在绝缘板内部，所述散热槽的数量设置为多个。本实用新型专利技术通过设有散热通道和散热槽，并在散热槽内腔中设有多个散热孔，并将散热孔与散热通道相连通，在使用过程中，散热孔可以将电子元件产生的热量吸收，并通过散热通道散去，从而降低该电路板的热量，有利于保护电子元件，进而保证该电路板的正常使用。

A corrosion-resistant circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀电路板
本技术涉及电路板
，更具体地说，本实用涉及一种耐腐蚀电路板。
技术介绍
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。专利申请公布号CN209120536U的技术专利公开了一种耐腐蚀印刷电路板，在该技术方案中，通过设有镀金层和镀镍层的双层保护下能提高电路板的耐腐蚀性，并且防止了镀金层磨损后电路板耐腐蚀性下降，提高电路板的使用寿命。但是其在实际使用时，仍旧存在较多缺点，如在使用时，该电路板不能有效地将电子元件产生的热量散去，当热量过多时，会造成电子元件短路，从而影响该电路板的正常使用。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐腐蚀电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)顶部固定设有绝缘板(2)，所述绝缘板(2)顶部固定设有电子元件(3)，所述绝缘板(2)顶部设置有防腐蚀层，所述绝缘板(2)顶部设置有散热机构(4)，所述基板(1)底部和绝缘层顶部设置有限位机构(5)；/n所述散热机构(4)包括散热通道(6)和散热槽(7)，所述散热通道(6)嵌设在绝缘板(2)内部，所述散热槽(7)的数量设置为多个，多个所述散热槽(7)均匀设置在绝缘板(2)顶部，多个所述散热槽(7)内腔侧壁以及底部均设置有散热孔(8)，所述散热孔(8)贯穿散热槽(7)内侧壁以及内腔底部，且与散热通道(6)相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)顶部固定设有绝缘板(2)，所述绝缘板(2)顶部固定设有电子元件(3)，所述绝缘板(2)顶部设置有防腐蚀层，所述绝缘板(2)顶部设置有散热机构(4)，所述基板(1)底部和绝缘层顶部设置有限位机构(5)；
所述散热机构(4)包括散热通道(6)和散热槽(7)，所述散热通道(6)嵌设在绝缘板(2)内部，所述散热槽(7)的数量设置为多个，多个所述散热槽(7)均匀设置在绝缘板(2)顶部，多个所述散热槽(7)内腔侧壁以及底部均设置有散热孔(8)，所述散热孔(8)贯穿散热槽(7)内侧壁以及内腔底部，且与散热通道(6)相连通。


2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述防腐蚀层包括镀镍层(9)和镀金层(10)，所述镀镍层(9)设置在绝缘板(2)顶部，所述镀金层(10)设在镀镍层(9)顶部。


3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述散热孔(8)的数量设置为多个，多个所述散热孔(8)均匀设置在散热槽(7)内侧壁以及内腔底部。


4.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述绝缘板(2)顶部设置有固定孔(11)，所述固定孔(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：王树波，柯小龙，司俊峰，
申请(专利权)人：深圳市普林电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44