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本实用新型涉及一种易于散热的PCB板结构，其中，在所述的PCB板结构上设有依次贯穿所述的上层铜箔、介质基板及下层铜箔的金属通孔，通过所述的金属通孔连接所述的上层铜箔及下层铜箔；在所述的PCB板结构中发热量大、无布局及走线的位置设有导热金属块...
该专利属于上海市共进通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海市共进通信技术有限公司授权不得商用。

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