电路板、天线组件和双极化天线制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板、天线组件和双极化天线，该电路板包括第一介质层、馈线层和第一金属层；馈线层包括水平极化馈线、垂直极化馈线和第一连接线路，第一连接线路用于将第一介质层的底面分隔成两个相对独立的区域，水平极化馈线和垂直极化馈线分别设置在两个区域内；第一金属层上且与水平极化馈线和垂直极化馈线对应的位置分别设置有水平极化耦合缝隙和垂直极化耦合缝隙，第一金属层通过第一金属化孔与第一连接线路连接。电路板配合外部的隔离板，可以将水平极化馈线和垂直极化馈线进行隔离，消除水平极化馈线和垂直极化馈线之间的电磁耦合，有利于提高双极化天线的隔离度，降低交叉极化分量。

Circuit board, antenna assembly and dual polarization antenna

【技术实现步骤摘要】
电路板、天线组件和双极化天线
本专利技术涉及通信
，特别涉及一种电路板、天线组件和双极化天线。
技术介绍
在现代无线通信系统中，双极化天线作为一个基础的辐射单元被广泛应用于基站天线、相控阵天线中，来实现系统性能的提升。对于基站天线来说，使用极化分集技术是减小多径损耗的一种实现方式。由于双极化天线是在一个天线上实现两个互相正交的极化分量信号收发，相对于分别采用两个天线进行收发信号的天线的实现方式上，节省了天线的数量，从而减小天线整体体积，降低了重量。对于双极化天线来说，除了常规的天线性能指标以外，极化隔离度成为衡量一个双极化性能好坏的重要指标，其直接影响了天线两个极化的交叉极化分量，该分量可通过交叉极化鉴别率这一性能指标表示。这一指标使得天线的设计难度大大增加。设计具有高极化隔离度的双极化天线成为了工程师的设计重点。另外的，对于相控阵天线来说，由于收发组件在工作时会产生大量的热量，这些热量如果不能及时传走，则会导致收发组件的温度越来越高，过高的温度不仅会影响收发组件的性能，还会加速各个器件的老化速度，降低系统寿命。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种电路板，能够提高双极化天线的隔离度。本专利技术还提出一种具有上述电路板的天线组件。本专利技术还提出一种具有上述天线组件的双极化天线。根据本专利技术的第一方面实施例的电路板，包括第一介质层，设置有若干个第一金属化孔；馈线层，设置在所述第一介质层的底面，包括水平极化馈线、垂直极化馈线和第一连接线路，所述第一连接线路用于将所述第一介质层的底面分隔成两个相对独立的区域，所述水平极化馈线和所述垂直极化馈线分别设置在两个所述区域内，所述水平极化馈线和所述垂直极化馈线的端部分别设置有相应的连接器安装位；第一金属层，设置在所述第一介质层的表面，所述第一金属层上且与所述水平极化馈线和所述垂直极化馈线对应的位置分别设置有水平极化耦合缝隙和垂直极化耦合缝隙，所述第一金属层通过所述第一金属化孔与所述第一连接线路连接。根据本专利技术实施例的电路板，至少具有如下有益效果：该电路板可应用于双极化天线，在使用时，电路板配合外部的隔离板，可以将水平极化馈线和垂直极化馈线进行隔离，消除水平极化馈线和垂直极化馈线之间的电磁耦合，有利于提高双极化天线的隔离度，降低交叉极化分量，使双极化天线的两个极化的端口反射系数和增益方向图具有高度的一致性。根据本专利技术的一些实施例，电路板还包括设置在所述第一金属层表面的第二介质层，所述第二介质层上设置有若干个第二金属化孔，所述第二介质层的上表面设置有第一金属片，所述第一金属片的外围设置有第二连接线路，所述第二连接线路通过所述第二金属化孔与所述第一金属层连接。根据本专利技术第二方面实施例的天线组件，包括根据本专利技术第一方面的电路板；隔离板，设置在所述电路板的底部且与所述第一连接线路连接，所述隔离板上设置有两个隔离区域，所述水平极化馈线和所述垂直极化馈线分别位于两个所述隔离区域内，所述隔离板的底部设置有与所述连接器安装位对应的避让孔。根据本专利技术实施例的天线组件，至少具有如下有益效果：该天线组件可应用于双极化天线，电路板配合隔离板，可以将水平极化馈线和垂直极化馈线进行隔离，消除水平极化馈线和垂直极化馈线之间的电磁耦合，有利于提高双极化天线的隔离度，降低交叉极化分量，使双极化天线的两个极化的端口反射系数和增益方向图具有高度的一致性。根据本专利技术的一些实施例，所述隔离板采用金属板，所述金属板上设置有两个隔离凹腔，所述水平极化馈线和所述垂直极化馈线分别位于两个所述隔离凹腔内。根据本专利技术的一些实施例，所述隔离板为隔离电路板，所述离电路板上设置有若干个第三金属化孔，所述隔离电路板的表面设置有与所述第一连接线路对应的第三连接线路，所述隔离电路板的底面为第二金属层，所述第三连接线路通过所述第三金属化孔与所述第二金属层连接。根据本专利技术的一些实施例，所述电路板和所述隔离电路板集成于一PCB板上。根据本专利技术第三方面实施例的双极化天线，包括根据本专利技术第二方面实施例的天线组件，安装有水平极化射频连接器和垂直极化射频连接器；金属围栏，安装在所述天线组件的上表面；上层电路板，安装在所示金属围栏的上表面。根据本专利技术实施例的双极化天线，至少具有如下有益效果：电路板配合隔离板，可以将水平极化馈线和垂直极化馈线进行隔离，消除水平极化馈线和垂直极化馈线之间的电磁耦合，有利于提高双极化天线的隔离度，降低交叉极化分量，使双极化天线的两个极化的端口反射系数和增益方向图具有高度的一致性。根据本专利技术的一些实施例，所述上层电路板包括第三介质层以及设置在所述第三介质层上的第二金属片。根据本专利技术的一些实施例，所述天线组件、所述金属围栏和所述上层电路板通过胶粘、铆接或紧固件连接。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术实施例的电路板的叠层分解示意图之一；图2为本专利技术实施例的电路板的叠层分解示意图之一；图3为本专利技术实施例的天线组件的爆炸示意图；图4为本专利技术实施例的天线组件的隔离板的叠层分解示意图；图5为本专利技术实施例的双极化天线的爆炸示意图；图6为本专利技术实施例的双极化天线的结构示意图；图7为本专利技术实施例的双极化天线端口的反射系数和传输系数图；图8为本专利技术实施例的双极化天线水平极化增益方向图；图9为本专利技术实施例的双极化天线垂直极化增益方向图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。请参照图1，本实施例公开了一种电路板，包括第一介质层110、馈线层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n第一介质层(110)，设置有若干个第一金属化孔(111)；/n馈线层(120)，设置在所述第一介质层(110)的底面，包括水平极化馈线(121)、垂直极化馈线(122)和第一连接线路(123)，所述第一连接线路(123)用于将所述第一介质层(110)的底面分隔成两个相对独立的区域，所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)分别设置在两个所述区域内，所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)的端部分别设置有相应的连接器安装位；/n第一金属层(130)，设置在所述第一介质层(110)的表面，所述第一金属层(130)上且与所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)对应的位置分别设置有水平极化耦合缝隙(131)和垂直极化耦合缝隙(132)，所述第一金属层(130)通过所述第一金属化孔(111)与所述第一连接线路(123)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
第一介质层(110)，设置有若干个第一金属化孔(111)；
馈线层(120)，设置在所述第一介质层(110)的底面，包括水平极化馈线(121)、垂直极化馈线(122)和第一连接线路(123)，所述第一连接线路(123)用于将所述第一介质层(110)的底面分隔成两个相对独立的区域，所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)分别设置在两个所述区域内，所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)的端部分别设置有相应的连接器安装位；
第一金属层(130)，设置在所述第一介质层(110)的表面，所述第一金属层(130)上且与所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)对应的位置分别设置有水平极化耦合缝隙(131)和垂直极化耦合缝隙(132)，所述第一金属层(130)通过所述第一金属化孔(111)与所述第一连接线路(123)连接。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括设置在所述第一金属层(130)表面的第二介质层(140)，所述第二介质层(140)上设置有若干个第二金属化孔(141)，所述第二介质层(140)的上表面设置有第一金属片(151)，所述第一金属片(151)的外围设置有第二连接线路(152)，所述第二连接线路(152)通过所述第二金属化孔(141)与所述第一金属层(130)连接。


3.一种天线组件，其特征在于，包括：
根据权利要求2所述的电路板(100)；
隔离板，设置在所述电路板(100)的底部且与所述第一连接线路(123)连接，所述隔离板上设置有两个隔离区域，所述水平极化馈线(121)和所述垂直极化馈线(122)分别位于两个所述隔离...

【专利技术属性】
技术研发人员：包晓军，李琳，刘远曦，王育才，刘会涛，刘素玲，辛永豪，
申请(专利权)人：珠海纳睿达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44