【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷件的焊接装置
本技术涉及半导体致冷件生产设备
，具体地说是涉及半导体致冷件的焊接装置。
技术介绍
半导体制冷件包括瓷板和瓷板上的多个晶粒，将瓷晶粒焊接在瓷板上所用的设备就是半导体致冷件的焊接装置，所述的焊接装置包括焊接机本体，在焊接机本体左面是送料装置，所述的送料装置是将排列好晶粒的瓷板（半成品）送到焊接机本体上焊接工位的部件，所述的送料装置包括半成品的成料斗，所述的成料斗包括侧面板围城的筒型结构，所述的筒型结构内是盛放半成品的部位；现有技术中，送料装置上没有对半成品进行加热的部件，这样半成品的焊接就是在常温下进行的，具有焊接效果差、晶粒和瓷板之间容易脱焊的缺点，影响了产品质量。
技术实现思路
本技术的目就是针对上述缺点，提供一种晶粒和瓷板之间不容易脱焊、焊接效果好的半导体致冷件的焊接装置。本技术的技术方案是这样实现的，一种半导体致冷件的焊接装置，它包括焊接机本体，在焊接机本体左面是送料装置，所述的送料装置是将排列好晶粒的瓷板送到焊接机本体上焊接工位的部件，所述的送料装置包括半...
【技术保护点】
1.一种半导体致冷件的焊接装置，它包括焊接机本体，在焊接机本体左面是送料装置，所述的送料装置是将排列好晶粒的瓷板送到焊接机本体上焊接工位的部件，所述的送料装置包括半成品的成料斗，所述的成料斗包括侧面板围成的筒型结构，所述的筒型结构内是盛放半成品的部位，筒型结构竖直设置；其特征是：所述的成料斗侧壁上具有连接电源的电加热管。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷件的焊接装置，它包括焊接机本体，在焊接机本体左面是送料装置，所述的送料装置是将排列好晶粒的瓷板送到焊接机本体上焊接工位的部件，所述的送料装置包括半成品的成料斗，所述的成料斗包括侧面板围成的筒型结构，所述的筒型结构内是盛放半成品的部位，筒型结构竖直设置；其特征是：所述的成料斗侧壁上具有连接电源的电加热管。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷件的焊接装置，其特征是：所述的成...
【专利技术属性】
技术研发人员：付国军，陈磊，陈建民，王丹，赵丽萍，张文涛，钱俊有，
申请(专利权)人：许昌市森洋电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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