The invention belongs to the technical field of non oxide ceramic connection, and discloses a high entropy alloy connected silicon carbide ceramic connection piece and a preparation method and application thereof. The high entropy alloy connecting silicon carbide ceramic connecting piece is prepared by mixing the high entropy alloy alcocrfeni powder and SiC powder, using anhydrous ethanol as solvent, stirring and ultrasonic to form uniform solder, uniformly applying the solder on the polished SiC surface, sintering with SPS at 1000-1400 \u2103, and connecting pressure of 5-30mpa; the structure of the connecting piece is SiC / alcocrfeni \u2011 SiC / SiC. When the high entropy alloy is used as the connecting layer, not only the low-temperature connection of silicon carbide ceramics can be realized, but also the internal stress of the ceramic connecting body can be reduced. The connecting piece can be used in the harsh working environment such as high temperature and high pressure, especially in the nuclear industry.
【技术实现步骤摘要】
一种高熵合金连接碳化硅陶瓷连接件及其制备方法和应用
本专利技术属于非氧化物陶瓷连接
,更具体地,涉及一种高熵合金连接碳化硅陶瓷连接件及其制备方法和应用。
技术介绍
SiC陶瓷具有优良的抗氧化性、很高硬度和优异的耐磨损和耐腐蚀性,同时具有很高的热导率,是一种应用前景很广泛的结构材料,在石油、化学、飞机、核能等诸多领域得到广泛的应用。陶瓷自身的可靠性连接为其更广泛的应用提供十分必要的技术支持。由于陶瓷材料自身具有的脆性,韧性差等特点还无法被攻克,导致其加工性能差,制造大尺寸或者形状复杂的陶瓷零部件暂时无法达成,因此需要通过陶瓷连接工艺来制备形状复杂的陶瓷产品。目前,陶瓷之间的连接方式有钎焊、扩散焊和部分瞬间液相扩散焊。最为常用的方法是钎焊法,它是通过在连接的陶瓷间填充钎料,包含(Ti,Zr,Cu,Ag)等元素与母材发生反应改变钎料对陶瓷界面的润湿性,从而形成连接。现有钎焊法的局限性是连接使用的钎料与母材的热膨胀系数匹配,导致内应力集中,另外由于加入了一些低熔点金属,导致连接件的整体工作温度下降,大大的削弱了陶瓷本身的特性。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的不足和缺点,本专利技术首要目的在于提供了一种高熵合金连接碳化硅陶瓷连接件。本专利技术另一目的在于提供上述高熵合金连接碳化硅陶瓷连接件的制备方法。本专利技术再一目的在于提供上述高熵合金连接碳化硅陶瓷连接件的应用。本专利技术的目的通过下述技术方案来实现:一种高熵合金连接碳化硅陶瓷连接件,所述高熵合金连 ...
【技术保护点】
1.一种高熵合金连接碳化硅陶瓷连接件,其特征在于,所述高熵合金连接碳化硅陶瓷连接件是将高熵合金AlCoCrFeNi粉体与SiC粉体混合,用无水乙醇作溶剂,搅拌超声成均匀的钎料,将钎料均匀涂抹于抛光后的SiC表面,采用SPS烧结在1000~1400℃热处理,连接压力为5~30MPa制得;所述连接件的结构为SiC/AlCoCrFeNi-SiC/SiC。/n
【技术特征摘要】
1.一种高熵合金连接碳化硅陶瓷连接件,其特征在于,所述高熵合金连接碳化硅陶瓷连接件是将高熵合金AlCoCrFeNi粉体与SiC粉体混合,用无水乙醇作溶剂,搅拌超声成均匀的钎料,将钎料均匀涂抹于抛光后的SiC表面,采用SPS烧结在1000~1400℃热处理,连接压力为5~30MPa制得;所述连接件的结构为SiC/AlCoCrFeNi-SiC/SiC。
2.根据权利要求1所述的高熵合金连接碳化硅陶瓷连接件,其特征在于,所述碳化硅陶瓷连接件中连接层为AlCoCrFeNi-SiC,连接层的厚度为30~60μm,连接层室温时的剪切强度为50~110MPa,连接层的硬度为15~21GPa,连接层的韧性为9~15MPa·m1/2。
3.根据权利要求1所述的高熵合金连接碳化硅陶瓷连接件,其特征在于,所述高熵合金AlCoCrFeNi粉体和SiC粉体的质量比为(7~19):(1~3)。
4.根据权利要求1所述的高熵合金连接碳化硅陶瓷连接件,其特征在于,所述SiC粉体为混合粉体质量的5~30wt%。
5.根据权利要求1所述的高熵合金连...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭伟明,牛文彬,吴利翔,朱林林,车金涛,林华泰,
申请(专利权)人:广东工业大学,
类型:发明
国别省市:广东;44
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