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本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是一种半导体致冷件的焊接装置，它包括焊接机本体，在焊接机本体左面是送料装置，所述的送料装置是将排列好晶粒的瓷板送到焊接机本体上焊接工位的部件，所述的送料装置包括半成品的成料斗，所述的成料斗包括...
该专利属于许昌市森洋电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过许昌市森洋电子材料有限公司授权不得商用。

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