【技术实现步骤摘要】
一种器件管脚的焊接系统
本技术涉及光通讯领域，具体涉及一种器件管脚的焊接系统。
技术介绍
目前光电子行业里的蝶形器件都有排状引/管脚，这些排状引/管脚需要和PCB板表面对应金属焊盘通过钎焊焊接，形成稳定牢固的电气连接。随着通信速率的飞速提升，同样物理空间内需要承载和传输的信号带宽越来越大，光器件的小型化和低功耗化已经成为业界必然趋势，而且要求越来越苛刻，小型化发展同时在不断地挑战传统的焊接工艺。器件小型化后，引脚越来越细，间距越来越小，和相邻的器件和电子元件也越来越近，需要在不影响相邻电子元件器件，而且器件主体不承受高温的前提下，实现引脚的可靠焊接。现有中，采用HOTBAR(热压焊接)工艺和手工焊接方法对排状引/管脚进行焊接。采用传统的HOTBAR工艺在对排状引/管脚进行焊接时，需要将焊接器件整体加热；而手工焊接方法由于烙铁头物理尺寸的限制必需要一定的操作空间。上述两种方法都存在管脚间距工艺极限，无法解决小于间距极限的情况，对小间距管脚焊接的焊接质量差，无法量产，生产效率低，且容易因温度过高损坏器件。...
【技术保护点】
1.一种器件管脚的焊接系统，器件包括排状设置的多个管脚，其特征在于，所述焊接系统包括：/n激光发射装置，用于产生激光；/n温度检测模块，用于检测每一所述管脚所在区域的温度；/n透镜模组，所述透镜模组设有多个且分别与一管脚对应的透镜结构；/n主控模块，分别与激光发射装置和温度检测模块连接，设置有所述管脚所在区域的温度预设值；/n其中，所述主控模块获取温度检测模块检测的温度数据，将其与温度预设值进行比较，并根据比较结果，控制调整激光发射装置的激光能量，激光经透镜模组照射至每一所述管脚所对应的焊盘进行焊接。/n
【技术特征摘要】
1.一种器件管脚的焊接系统，器件包括排状设置的多个管脚，其特征在于，所述焊接系统包括：
激光发射装置，用于产生激光；
温度检测模块，用于检测每一所述管脚所在区域的温度；
透镜模组，所述透镜模组设有多个且分别与一管脚对应的透镜结构；
主控模块，分别与激光发射装置和温度检测模块连接，设置有所述管脚所在区域的温度预设值；
其中，所述主控模块获取温度检测模块检测的温度数据，将其与温度预设值进行比较，并根据比较结果，控制调整激光发射装置的激光能量，激光经透镜模组照射至每一所述管脚所对应的焊盘进行焊接。
2.根据权利要求1所述的焊接系统，其特征在于，所述温度检测模块包括多个且分别与一管脚对应设置，获取对应管脚所在区域温度的红外测温单元。
3.根据权利要求1所述的焊接系统，其特征在于，所述焊接系统还包括用于提供气体冷却器件的供气装置。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：郁勤荣，朱月林，王衍勇，孙贺，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。